半导体封装设备有哪些?

半导体封装设备有哪些?,第1张

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SAW)→切割后清洗(DWC)→晶圆切割后检查(PSI)→紫外线照射(U-V)→晶片粘结(DB)→银胶固化(CRG)→引线键合(WB)→引线键合后检查(PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(T-F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测试,最终出货给客户

值得申购

据了解,安徽耐科装备科技股份有限公司将于10月27日开启新股申购,股票简称为耐科装备,申购代码为787419,股票代码为687419,顶格申购需配市值5.5万。那么,耐科装备值得申购吗?我们来看看吧。

目前,耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累,公司已成为国内塑半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。同时,凭借在半导体封装设备领域的亮眼表现,耐科装备获得了多项荣誉。

2019年至2021年,耐科装备半导体封装设备及模具业务实现收入分别为951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元。可以看到,近三年来耐科装备半导体封装设备及模具业务表现亮眼,收入增长迅速。那么,耐科装备值得申购吗?从目前的情况来看,投资者还是可以考虑参与申购的。


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