翻译结果:
Circuit board cleaner environmental protection plate water washing
washing_有道词典
washing
英 ['wɒʃɪŋ]
美 ['wɑʃɪŋ]
n. 洗涤;洗涤剂;要洗的衣物
v. 洗;使受洗礼(wash的ing形式)
adj. 洗涤用的,清洗用的
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[网络短语]
Washing 水洗,洗涤建议,洗涤
Foot washing 洗脚礼,洗脚礼,洗脚
RCA cleaning 就是采用RCA方法来清洗的意思。RCA是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法,该清洗法主要包括以下几种清洗液: (1)SPM:H2SO4 /H2O2 120~150℃ SPM具有很高的氧化能力,可将金属氧化后溶于清洗液中,并能把有机物氧化生成CO 2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有机沾污和部分金属,但是当有机物沾污特别严重时会使有机物碳化而难以去除。 (2)HF(DHF):HF(DHF) 20~25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜,因此,附着在自然氧化膜上的金属将被溶解到清洗液中,同时DHF抑制了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面的Al,Fe,Zn,Ni等金属,DHF也可以去除附着在自然氧化膜上的金属氢氧化物。用DHF清洗时,在自然氧化膜被腐蚀掉时,硅片表面的硅几乎不被腐蚀。 (3)APM (SC-1):NH4OH/H2O2 /H2O 30~80℃ 由于H2O2的作用,硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2),呈亲水性,硅片表面和粒子之间可被清洗液浸透。由于硅片表面的自然氧化层与硅片表面的Si被NH 4OH腐蚀,因此附着在硅片表面的颗粒便落入清洗液中,从而达到去除粒子的目的。在 NH4OH腐蚀硅片表面的同时,H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。 (4)HPM (SC-2):HCl/H2O2/H2 O 65~85℃ 用于去除硅片表面的钠、铁、镁等金属沾污。在室温下HPM就能除去Fe和Zn。 清洗的一般思路是首先去除硅片表面的有机沾污,因为有机物会遮盖部分硅片表面,从而使氧化膜和与之相关的沾污难以去除;然后溶解氧化膜,因为氧化层是“沾污陷阱”,也会引入外延缺陷;最后再去除颗粒、金属等沾污,同时使硅片表面钝化。我们公司用这三咱来清洗裸芯片,它们的活性是 丙酮异丙醇 酒精,但一般清洗时,你最好,先拿个打点的片试试反不反应!然后再大批量清洗!不过这些溶剂对人的健康有点影响...所以不大好直接用酒精 哈哈哈活性是 丙酮异丙醇 酒精学习中好像丙酮伤肝的异丙醇清洗在半导体中是很重要的, 丙酮的挥发太快了我们好像用IPA更多一些学习!!!!!!!!!!!!!!11IPA就是异丙醇吧。异丙醇,我们这里好像不用啊我这也不用,都用丙酮。异丙醇脱水用的,价格比酒精便宜,所以使用的比较多,但要注意它的纯度,经常是回收再使用的。丙酮去油效果好些,毒性比苯之类的小些。只用于设备的擦洗IPA 用来清洗后的干燥阿,丙酮通常用于擦洗机台或零件,不用于清洗。:)IPA也就是异丙醇 挥发性教丙酮小 适合清洗而且丙酮现在是易制毒类化学品 公安局管制我们是在用异丙醇脱水清洗,而丙酮作为清洗油渍的最佳溶剂用来清洗水印效果不错欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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