1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

对于半导体这样高要求的无尘环境，推荐找CEIDI西递做全面的设计和施工，他们是洁净工程领域的EPC集成服务商，在无尘车间的建造方面已经有很多成功案例。题主大大采纳下我呗

各行业洁净车间装修施工要求

（1）在<电子工业洁净厂房设计规范〉GB50472中有关生产环境的要求的规定主要有：电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。

（2）各种电子产品生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定。

（3）单向流和混合流洁净室（区）的噪声级（空态）不应在于65DB，非单向流洁净室的噪声级（空态）不应大于60DB

（4）药品生产有关工序和环境区域的空气洁净度等级，应符合国家现行（药品生产质量管理规范）

（5）医药洁净室的温度和湿度，应符合下列规定

生产式工艺对温度和湿度无特殊要求时，空气洁净度100、10000级的医药洁净室温度应为20-24度，相对湿度应为45%-60%空气洁净度100000级、300000级的医药洁净室温度为18-26度，相对湿度应为45%-65%。

生产工艺对温度和湿度有特殊要求时，应根据工艺要求确定。

人员净化及生活用室的温度，冬季应为16-20度，夏季应为26-30度。

1、净化装饰墙面及吊顶安装

根据设计要求，采用玻镁夹芯彩钢板隔墙、玻镁夹芯彩钢板吊顶。为保证房间不易积尘和易于清洁，墙角使用了 R50 的圆弧内角、圆弧外角、圆弧条等铝合金专用材料，要严格按设计要求选材、合理设置、精心安装

工艺流程：

按平面图中车间墙面布置在地面上划线定位－ 配地马槽 -放 U型地马槽用射钉将自攻罗丝固定在地面上 -装墙面饰材及拼接墙面饰材-在楼板上根据设计要求位置打膨胀螺丝 - 装吊杆 -在吊顶饰材上装吊钩 -在吊顶饰材上装吊钩-在吊顶饰材上用铆钉固定 U型地马槽－装吊顶饰材及拼接吊顶－ 装门框－开管线孔及高效送风口洞 装门－装圆弧内角、圆弧外角及圆弧条－清洁接缝－接缝处涂玻璃胶抹缝 －清洁房内侧墙面及吊顶

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