什么叫单位房？

单位房即单位集资建房，是单位组织职工向单位缴纳资金，由单位以自己的名义，在自有土地上筹建房屋.集资所建住房的权属，按出资比例确定，个人按房价全额出资的，拥有全部产权，个人部分出资的，拥有部分产权。这种前期福利产物，产权比较麻烦，建议了解清楚产权归属，然后一定要有房产证。

单位产权房是指产权属于单位所有的房屋。

1、关于单位房的产权是全部的房屋产权的，权人可以对房屋任意进行买卖，不需要征求任何人的意见。单位房的房屋产权是部分房屋产权的，进行房产交易的时候，需要向单位申请进行房屋买卖，单位同意进行再次出售的房屋，权人才可以进行房产交易。

2、在单位房进行房产交易的时候，需要先查看一下当时签订的房屋合同，看看房屋是否有出售的时间限制以及其他的情况的。合同内没有什么问题或是已经达到要求的，此类的单位房是可以进行房产交易的。

3、在单位房进行房产交易的时候，要查看一下是否有土地证，没有土地证的房屋出售按照严格的规定来说是不可以的

4、单位房进行房产交易的时候，土地证的性质也是决定房产交易的关键因素，集体土地建设的房屋是不能进行房产交易的，即便是签订了购房合同也是无效的。国有土地建设的房屋才能进行房产交易。

5、单位房需要经过单位同意才可以进行出售的房屋，房屋再次出售的时候，单位有优先购买的权利。单位房之前是出租的，租赁房屋的人有优先购买房屋的权利，这要看房屋的所属单位是否同意出售。

单位房产权确定以后，单位房就可以进行房产买卖，或是按照合同约定时间等待一段时间在进行买卖。单位房可以买卖与否，单位的意见也是一部分决定因素，而且单位有优先购买的权利。

扩展资料

1、其实单位房是集资建设的房屋，房屋的产权根据集资的方式决定产权，个人以全部房款的资金建设的房屋，所获得的单位房是全部房屋产权。个人以房款的部分资金做为建设的房屋，所获得的房屋是部分房屋产权。

2、那单位房是房改房建设的房屋，所获得的单位房是部分房屋产权。（前提是房改房是标准价的）

3、当单位房与职工签订购买协议之后，分期还款的，房款在没有还清楚之前，房屋的产权也是部分房屋产权。房款还清楚之后，房屋的产权就是全部的房屋产权了。

半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅（Si），当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓（GaAs），但化合物半导体大多应用在光电方面。

绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用是集成电路（IC），举凡计算机、手机、各种电器与信息产品中，一定有 IC 存在，它们被用来发挥各式各样的控制功能，有如人体中的大脑与神经。

如果把计算机打开，除了一些线路外，还会看到好几个线路板，每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块，周围是金属接脚，这就是封装好的 IC。如果把包覆的黑色封装除去，可以看到里面有个灰色的小薄片，这就是 IC。

如果再放大来看，这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件，彼此由金属导线连接起来。除了少数是电容或电阻等被动组件外，大都是晶体管，这些晶体管由硅或其氧化物、氮化物与其它相关材料所组成。整颗 IC 的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间连结的方式。

半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采用的设备外，如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的 IC，成本也会下降。所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会伴随着性能的改变，但很幸运的，这种演进会使 IC 大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。

半导体制程有点像是盖房子，分成很多层，由下而上逐层依蓝图布局迭积而成，每一层各有不同的材料与功能。随

着功能的复杂，不只结构变得更繁复，技术要求也越来越高。与建筑物最不一样的地方，除了尺寸外，就是建筑物是一栋一栋地盖，半导体技术则是在同一片芯片或同一批生产过程中，同时制作数百万个到数亿个组件，而且要求一模一样。因此大量生产可说是半导体工业的最大特色 。

把组件做得越小，芯片上能制造出来的 IC 数也就越多。尽管每片芯片的制作成本会因技术复杂度增加而上升，但是每颗 IC 的成本却会下降。所以价格不但不会因性能变好或功能变强而上涨，反而是越来越便宜。正因如此，综观其它科技的发展，从来没有哪一种产业能够像半导体这样，持续维持三十多年的快速发展。

半导体制程是一项复杂的制作流程，先进的 IC 所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等；最后再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程

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