深圳市半导体材料丰富吗？

深圳市的半导体产业在国内处于领先地位，也是全球重要的半导体生产和研发基地之一。深圳市政府一直致力于推动半导体产业的发展，已经形成了一定的产业集群，包括半导体材料、芯片设计、封装测试等环节。在半导体材料方面，深圳市已经形成了比较完整的产业链，涉及到硅晶片、LED芯片、光电子材料、封装材料等多个领域。同时，深圳市也吸引了众多国内外知名的半导体企业在这里投资建厂，提升了半导体产业的整体水平和竞争力。因此，可以说深圳市的半导体材料非常丰富。

应用领域广，投资大，产品技术高。

青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，项目占地约160亩，一期投资29亿元人民币，新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为国内单体产出最大的功率器件生产线。

项目投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后，将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元，是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。

成本限制了晶圆尺寸的增大。不是越大越好，涉及到昂贵的设备升级。因为增大尺寸简单，但一条生产线所有的设备都得跟着换。增加的效益抵不上各类设备换代所产生的成本。任何事都有一个边界效应的。

晶圆是从单晶硅棒切片得来的，生成单晶硅棒一般用的是直拉法，结晶过程中旋转速度越慢直径越大，但是直径越大可能导致由于旋转速度不稳定带来的晶格结构缺陷。同时直径越大就意味着晶圆重量越大，边缘处就更容易出现翘曲的情况。因此，晶圆越大，良品率越低，成本越高。

通常来说，提升晶圆直径是为了提升单晶硅的利用率从而降低成本，当降低的成本不能弥补大直径晶圆生产中增加的成本的时候，选用更大尺寸的晶圆进行生产就变得不可行了。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

---