鑫华半导体上市计划到哪一步了 consequence • 2023-4-5 • 技术 • 阅读 4 上市时间预计2022年底前后。简介:鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商,该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅,具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。鑫华半导体在徐州算好公司。江苏鑫华半导体科技股份有限公司凭借半导体级硅材料领域的深厚实力以及卓越的产品质量,荣获2021-2022年度中国半导体市场领军企业奖。江苏鑫华半导体科技股份有限公司(曾用名:江苏鑫华半导体材料科技有限公司),成立于2015年,位于江苏省徐州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本130000万人民币,实缴资本102000.0098万人民币,并已于2022年完成了股权融资,交易金额3200万人民币。鑫华半导体上市没有退出了。根据查询相关资料信息显示,2022年11月1日招商证券回答投资者问题指出,鑫华半导体完成证监局辅导验收只是企业IPO申报必备事项的其中一项,项目将在相关工作全部准备完成后申报,目前正处于申报准备阶段。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7382803.html 半导体 江苏 碳化硅 申报 企业 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 consequence 一级用户组 0 0 生成海报 如何保存氢氟酸 上一篇 2023-04-05 原材料价格走势 下一篇 2023-04-05 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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