半导体和芯片有什么区别

半导体和芯片的区别：

1、分类区别：不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。这两者在定义上有很大的不同，并通过材料特性联系在一起。

2、特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。

3、功能不同：芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。如果把半导体比作纸的纤维材料的话，那么集成电路就是纸，芯片就是书。芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

4、应用领域不同：芯片主要应用于通信和网络领域，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

半导体简介

我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体（insulator），而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体（conductor），介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体（ semiconductor）。

而半导体行业常说的“半导体”，所代表的是导电性可受控制的半导体材料，如硅、锗、砷化镓等，这是挑选出来最适合作为半导体材料的几种材质，而“硅”更是在商业应用上最具有影响力的一种。

芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

集成电路的发展

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。

但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

一、本质不同

1、导体：导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质。导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子。在外电场作用下，载流子作定向运动，形成明显的电流。

2、半导体：半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。

二、应用不同

1、导体：第二类导体常应用于电化学工业，如电解提纯、电镀等；气体导体常应用于电光源制造工业。

2、半导体：半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用

三、分类不同

1、导体

第一类导体：金属和石墨是最常见的一类导体。金属和石墨中的原子核和内层电子构成原子实，规则地排列成点阵，而外层的价电子容易挣脱原子核的束缚而成为自由电子，它们构成导电的载流子。金属和石墨导电过程中不引起化学反应，也没有显著的物质转移，称为第一类导体。

第二类导体：电解质的溶液或称为电解液的熔融电解质也是导体，其载流子是正负离子。电解液在通电过程中伴随有化学变化，且有物质的转移，称为第二类导体。

气体导体：电离的气体也能导电（气体导电），其中的载流子是电子和正负离子。气体的非自持放电和自持放电有许多实际应用。

其他导电介质：电的绝缘体又称为电介质。它们的电阻率极高，比金属的电阻率大1014倍以上。绝缘体在某些外界条件（如加热、加高压等）影响下，会被“击穿”，而转化为导体。

2、半导体

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。

（3）有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物，把有机化合物和碳键垂直，叠加的方式能够形成导带，通过化学的添加，能够让其进入到能带，这样可以发生电导率，从而形成有机化合物半导体。

（4）非晶态半导体。它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体，属于半导电性的一类材料。非晶半导体和其他非晶材料一样，都是短程有序、长程无序结构。

（5）本征半导体：不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。

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