华为海思部门怎么样

华为海思部门待遇基本如下：

1、华为海思平均工资为24223元/月，其中50%的工资收入位于区间15000-20000元/月，25%的工资收入位于区间25000-30000元/月，据分析数据统计，华为海思年终奖平均58500元。

2、有社会保险(5险)，有住房公积金。

3、经常很晚下班，周六周日偶尔加班。

中国十大芯片制造厂员工待遇：

华为海思

去年招人不多，今年明显发力，官网校招岗位信息一共46条，具体每个岗位缺口人数就不清楚了。

数字 25W 北京 硕士985

芯片与器件设计 25K×14-18 上海 硕士985

数字IC设计工程师 20K×14-18 上海 硕士211

模拟 20K×14-18 上海 硕士985

（海思每年分级定岗的，17级年薪约66W，博士；16级年薪约50W，硕士一般拿不到，要博士；15级月薪约20-25K；14级月薪约17-20K；13级月薪约12-16K）

寒武纪

寒武纪校招岗位不多，今年芯片类校招岗位一共13条。

DFT设计工程师 20Kx15 北京 本科211

SOC设计工程师 30W 北京 硕士211

数字芯片验证 20Kx15 西安 硕士211

数字芯片设计 20Kx15 西安 硕士211

紫光展锐

测试开发 13K×12 天津 硕士其他

IC验证 16K×12 上海 硕士211

通信软件开发 14K×12 南京 硕士211

软开 14K×12 天津 硕士985

解决方案 9.5K×15 天津 本科211

硬件测试 16K×12 上海 硕士985

芯片设计、应用开发15K×12 上海 硕士985

模拟IC 16K×12 北京 硕士985

硬件工程师 16K×12 上海 硕士985

台积电

IT咨询、软件工程师、设备、质量与可靠性、产品工程师、制程工程师 9×18+加班工资 南京 硕士

核心开发岗 11.5×18 上海 硕士985

实际上，台积电加班比较严重，部分岗位需要倒班，一定要自己了解清楚。

面试时候可以直接问面试官，一般他都会说的，他也不想招到人因为适应不了加班而离开。

中芯国际

工艺研发、产品工程师 10.8K×14上海硕士985（双人间宿舍，600/月 餐补15/天）

工艺工程师 10.1K×14 深圳 硕士985（双人间宿舍，400/月，两年评一次级，升级则涨薪）

PE 9.6K×12 北京 硕士211（加班严重）

技培生 18.7K×14 上海 博士985

OPC 10.8K×14-18 上海 硕士985

长江存储

工艺工程（研发） 12.5K×12×1.15(另加11万签字费，分三年发) 武汉 硕士985

工艺整合量产 11K×12×1.15 武汉 硕士985

产品工程（研发） 15.5K×12×1.15（无签字费) 上海 硕士985

数字电路 12.5K×12×1.15(另加11万签字费，分三年发) 武汉 硕士985

设备工程师 10.5K×12×1.15(另加11万签字费，分三年发) 武汉 硕士211

失效分析 11K×12×1.15 武汉 硕士985

华宏

测试工程师 9K×14+ 无锡 硕士其他（需要导夜班）

设备工程师 PIE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211

PE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211

基本所有岗位都是9K月薪，14个月固定工资，加季度奖、半年奖，大概发18个月工资。

汇顶

系统工程师 14×16成都 硕士985

软开（单片机、驱动、dsp） 13×16 成都 硕士985（安家费1.2w，餐补1k每月

算法工程师 16-18×16 深圳 硕士985

芯片设计 15×16 深圳 硕士985

IC验证 15-17×16 深圳、上海 硕士985

硬件 13×16 成都 硕士其他

长鑫

整合工程师PIE研发 10-13.6k×15 合肥 硕士211

研发制程工程师、软件工程师 、PE 10k×14 合肥211硕士

电路设计 13×14 上海 硕士211

（长鑫有20万住房补贴，需要签5年，从第三年开始发。签约费4万，两年后发，政府人才补贴2.4w。）

兆易创新

嵌入式 17×13-15 上海 硕士211

系统开发 13×16 合肥 硕士211

软件 13×15 合肥 硕士211

数字ic设计 13-16×15 西安 硕士211

月薪大概在三万以上，年底还会有奖金。

其实现在有很多员工之所以能够进入大公司，之所以能够在行业中获取非常高的发展，就是因为他们能够持续学习，不断提升自己的综合能力，能够掌握新的工作方式，学习新的知识，这样工作技能大幅提升，才能够在行业中迅速转化为自己的能力，获取更高的报酬。

深圳市海思半导体有限公司，简称海思半导体是华为集团旗下的中国芯片设计公司，于2004年4月创建，现为中国最大的无晶圆厂芯片设计公司，主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。

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