我的观点是：那就是 科技 股。 科技 股容易在春季大涨的原因，有三点：1、从市场环境看，每年开年是主力机构资金重新“出笼”的时间节点，市场预期值很高的题材会被资金快速建仓；2、政策环境相对宽松的节点，市场流动性较好，成交量大；3、年报送转预期的炒作，人气旺盛。
况且 历史 经验告诉我们，历年跨年行情总能看到 科技 股的领涨身影，如2021年春季躁动行情，5G板块大涨75%，2020年春季躁动主线还是 科技 ，主线切换到半导体，指数阶段涨幅73%，相信今年也不会例外。
方向上硬 科技 已经调整了很长一段时间，无论是从动态估值、调整时间与幅度、扶持政策和产业发展等几个方面看，都具备了爆发的可能性。其中首选两点：第一，以需求端放量为代表的涨价硬 科技 ，主要是通用芯片和半导体晶圆代工制造产业链第二，是2021年市场放量的产业，典型是5G，2021年是应用的爆发之年。
捷捷微电：国内晶闸管领域龙头，市占率超4成，拟定增募资近9.11亿元，今日主力净流入6709万元，受需求端放量，新增产能不断释放，公司业绩高增长，估值处于较低水平。
闻泰 科技 ：全球ODM、半导体标准件双龙头，5G布局行业领先，三季报业绩大增325%，中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”在沪开工，该项目总投资120亿元，今日主力净流入2.7亿元。
芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，该领域已经得到广大资本市场的注意。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微进行深入研究。
在对芯源微做一个分析之前，我要给大家奉上一份芯片行业龙头股名单，喜欢的可以点击下方链接：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：芯源微主要业务范围为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涉及到了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于处理8/12英寸及6英寸及以下的单晶圆。芯源微专门是为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案的，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。
简单介绍了芯源微的公司情况后，再来了解一下公司都有哪些优势？
优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队
芯源微建立起较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。
芯源微把技术人才队伍的建设放在很重要的位置，把具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才积极引进了一批，凝聚了一支稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具有很强的持续创新能力。
优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。
通过积累的多年技术以及承担国家02重大专项，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，而且得到了多项自主知识产权。
优势三、完善的供应链
半导体设备的实质是高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大规模高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求不太容易。经过多年的沉淀，芯源微与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，拥有了较为完善的原材料供应链，使公司产品原料来源越来越具有稳定性及可靠性。
因为篇幅已经够了，和芯源微的深度报告和风险提示有关的内容，我整理在这篇研报当中，可以了解一下：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：从整个行业的周期上来看， 由于正在遭受国外美国为首的技术封锁，处于国内政策利好时期。
产业链上具体分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体产品进入全产业链供需共振时期。
现在行业处于周期触底反d的高速冲刺阶段，目前的位置是周期曲线中最大导数值处。芯片半导体将迎来广阔的发展空间。
总结下来，我觉得作为芯片半导体行业的优质企业的芯源微公司，在行业上升红利的帮助下，有望迎来高速发展。不过文章会存在相对滞后的一个情况，倘若想要获取关于芯源微未来行情更详细的信息，直接将下方链接打开，有专业的投顾在诊股方面替你把关，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？
应答时间：2021-12-03，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
近期，台积电等晶圆代工厂相继发出涨价通知，引发了市场对晶圆产能紧缺的担忧。自2020年11月起，短短两个半月时间，就有包括捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、富满电子（300671.SH）等多家A股上市芯片公司相继发布涨价函。
捷捷微电表示，从2020年11月16日起，该公司的芯片产品售价上涨15~30%，成品器件售价上涨10~20%。士兰微表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时又受产能的影响，从2020年12月9日起，该公司SGT MOS产品价格提涨20%。富满电子表示，从2021年1月1日开始，该公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。汇顶科技（603160.SH）则宣布 ，从2021年1月1日起，公司GT9产品的美金价格在现行价格基础上统一上调30%。
芯片涨价潮看似是一场盛宴，但真正受益的还是掌握晶圆产能的公司。对于汇顶科技这类晶圆芯片设计公司，涨价更多只是传导上游的压力，对利润影响有限。
那晶圆产能到底会在多大程度上影响到半导体产业链？晶圆生产商和芯片公司，到底谁更受伤？
照尺寸分类，目前行业大范围应用的晶圆主要包括6英寸、8英寸和12英寸这3种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。一位券商分析师表示，真正紧缺的还是8英寸晶圆产能，12英寸晶圆产能没有想象中那么紧张。理论上说，越大的晶圆在切割时浪费越小，有利于提高利润率。所以大多数晶圆代工厂过去多年优先扩张的产能是12英寸的晶圆。根据IC Insights预测，到2021年底全球12英寸产能占比将达到71.2%。
但这并不意味着8英寸晶圆没有价值，相比12英寸晶圆，8英寸晶圆有两大优势。
首先，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容，或支持较高电压。特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。
其次，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在成本上极具竞争力。
目前有以下几类芯片主要由8英寸晶圆产线生产，包括分立功率器件、MEMS传感器、专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品等。
从供给端看，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产能将增加700千片/月，年均增速约为4.5%。此外，6英寸晶圆厂关闭，功率器件、模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆，进一步加重了8英寸产能的负担。
从需求端看，8英寸晶圆产能吃紧动因主要是电源管理、CMOS、指纹识别、射频等模拟芯片和功率器件需求旺盛。按终端看，8英寸晶圆需求增加主要来自于消费电子和工业市场，汽车需求自疫情后有所攀升，对应的电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件市场在未来两年增长需求确定性较高。预计至2025年电源管理芯片市场规模复合增长率约为12.35%，CMOS图像传感器市场规模年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
总体看，下游需求增速高于供给端增速，这是8英寸晶圆产能紧缺的主要原因。
华虹半导体最受益目前，A股和H股中，有8英寸晶圆产能的公司主要有华虹半导体（01347.HK）、华润微（688396.SH）、中芯国际（688981.SH）、士兰微等。其中，中芯国际的晶圆产能量以及利用率最高。
目前中芯国际共有3个8寸晶圆厂，分布在上海、天津和深圳，规划产能为385千片/月，产能利用率达到97.8%。华虹半导体有3个8英寸晶圆厂，合计月产能达到178千片/月。8英寸晶圆厂2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3 的产能利用率分别为 92.5%、91.9%、100.4%、102%，一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、 射频芯片等，二厂产品全部为功率器件，三厂仍有数千片月产能的扩产空间，产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片等。
华润微共有2个8英寸晶圆厂，分别在无锡和重庆，产能约 133 千片/月，产能利用率超过 90%以上。无锡8英寸线 90%左右用于外部代工，重庆 8 英寸线基本全部是自有产品。从新增规划产能看，华润微 8 英寸扩容项目预计新增产能1.6万片/月，12英寸项目投产后将继续加大产能规模；从扩产节奏看，华润微8英寸扩容项目有望于 2021年完成。
士兰集昕是士兰微子公司，专门从事 8 英寸集成电路芯片的生产与销售，产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与 MEMS 传感器芯片等。士兰集昕 8 英寸生产线于2017年6月正式投产，2020年6月产量超过5万片。2019 年，8 英寸生产线二期项目启动建设，项目建成后，将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。
对上市公司影响方面，8英寸晶圆收入占比有所不同，因此此次晶圆体涨价对收入影响也不同。其中，华虹半导体主打特色工艺，8英寸营收占比最高，达到99%；中芯国际和华润微8英寸营收占比均为40%；士兰微8英寸营收占比在20%。8英寸晶圆涨价最为受益的公司无疑是华虹半导体。
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