南通越亚半导体坑人不

不坑人。南通越亚半导体由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产，公司是经过了国家企业合法认证的，管理严格，不坑人。南通越亚半导体有限公司成立于2018年5月31日，法定代表人为陈先明。注册资本为100000万元人民币。

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

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