半导体行业有用到超声波清洗机吗?

有啊，比如清洗半导体硅片。随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。

超声波清洗方法及其放置方向

将被洗研磨硅片水平状放置在清洗槽底部上方栅栏状的石英棒框架上，在确保清洗槽内具有去离子水高度并不断流动的条件下，利用设在清洗槽底部的超声波振子进行清洗，超声波频率为40KHz，每5分钟将研磨硅片翻一个面，连续超洗至被超洗的研磨硅片表面没有黑色污染物冒出止。超声波清洗单晶硅片装置清洗槽的槽壁上设有进水口和出水口，槽底部下方设有超声波振子，清洗槽槽内设有一搁置单晶硅片的框架，框架底壁为栅栏状的石英棒形成的平面低于去离子水水平面，整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。

具体实施时，石英棒距离清洗槽的底壁为15厘米。清洗时，单晶硅片可以平置在石英棒上，将现有的竖超洗改成平超洗，消除了单晶硅片在竖超洗状态下，污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净，以及承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递，从而造成硅片表面局部区域清洗不干净的现象，具有结构更简单、用水量大大减少的优点。

那么经济实惠的超声波清洗设备能够对哪些工件进行有效清洗呢？

1、半导体类的工件

超声波清洗设备可以清洗的半导体类工件有集成电路、功率管、硅片、镓砷化物、二极管、铅框、毛细管、托盘等。这些工作上如果有毛屑、蚀刻油、冲压油、抛光腊以及尘粒等污垢，超声波清洗设备都可以进行有效的清洗。

2、电子及电气类的工件

电子电气类的工件有很多都可以用超声波清洗设备来清洗，主要包括有电子管部件、阴极射线管、印刷线路板、石英部件、电阻器、电压表、可变式电容器、断路器、继电器、连接器、可变式连接器、电解接触器、扬声器部件、功率表、水泵上的马达/滚轮/固定片等等。这些工件上如果有手指印、粉末、切割油、冲压油、铁屑、抛光材料、胡桃粉末、抛光腊、黏糊、树脂、灰尘等都可以使用超声波清洗设备清洗。

3、光学装置类的工件

包括镜头、棱镜、透镜、过滤镜片、玻璃装置、菲林以及光纤在内的光学装置类工件，也能够通过超声波清洗设备将上面的塑料残留、树脂、石蜡、手指印等污垢清洗干净。

除了半导体类、电子电器类以及光学装置类的工件之外，质量好价格低的超声波清洗设备还可以对五金和机械类的工件、电镀类的工件、汽车零部件以及各种化纤产品进行清洗，由此可见，超声波清洗设备的可清洗范围十分广泛，因此才让它成为各个制造业的清洗新宠。

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