micro-led需要哪些设备

我以前是做SD卡的，有MICRO SD,MINI SD,MMC,HSSD,FSSD.我简单将下制程吧。

SMT:（PRINT-TAPE capacitance-REFLOW-3VI)；OVEN(2HOURS)

BG/DS:这个都一样，这2者是并行的，然后同时流入下列：DB-WB-PLASMA-MOLDING-OVEN(6HOURS)-LASER MARK-SINGULATION SAW-forming-INK MARK-OVEN(2HOURS)-FT。

另外，像MMC,MINI SD等还需要在singulation saw 后有lid attach工序，就是贴盖子，主要为超音波压合和热压合。

主要制程和BGA差不多，区别：

1：BGA是在MOLD后先植球（BALL MOUNT),再LASER MARK。

2：BGA没有INK MARK 程序，有球当然不能盖印了。

3:micro SD有专门的成型设备。BGA不用这站，但在ink mark 前有ball scan。

SMT刷的基板主要有如下厂商：KINSUS,SIMMTECH,TRIPON,MICRO.我们以前在苏州，主要用群策的，台资。做SD卡的老大叫Sandisk,还有sunsumg,startchipac,南方的有佩顿（payton)单旦厕秆丿飞搽时敞江. 做 BGA的我就不说了，奇梦达，飞索等，反正都亏的快死的。现在做MEMORY的基本都会很惨的。

闪存芯片等级和原位、挡片以及good die ink die；所谓的（Good Die）白片，主要就是第三方封装的良品颗粒白片，这些Good Die的来源主要是从晶圆生产厂购买晶圆回来自己切割封装，理论上产品质量是与原厂闪存一样的，但是具体的要看各厂品控。而过不了原厂测试的就是 （Inked Die）黑片，这种不良品基本不会有人够胆用在SSD上的。

扩展资料：

闪存芯片主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造，中文就是"闪动的存储器"，通常把它称作"快闪存储器"，简称"闪存"。闪存盘是一种移动存储产品，可用于存储任何格式数据文件便于随身携带，作为个人的“数据移动中心”。

闪存盘采用闪存存储介质（Flash Memory）和通用串行总线（USB）接口，具有轻巧精致、使用方便、便于携带、容量较大、安全可靠、时尚潮流等特征，是大家理想的便携存储工具。