可常温保存,如果在冰柜中0~10度放置,则在常温下静置至少1小时,再进行施胶。
点胶方式:请使用注射器或涂敷设备。喷嘴内径需在0.21mm以上。
使用注意事项:
A、使用前搅拌:保管过程中导电填充物有时会沉降,所以请在使用前充分搅拌直至均匀。
B、关于开盖: 本品平时保管在冰箱、冷冻库中,如果在此状态下开盖易使内容物质结露,所以请在室温条件下开盖。
C、关于固化不良:固化前如接触或混合了水、硫磺、磷、氮化合物、有机金属盐等催化毒物一类物质,有可能引起硬化不良,所以请务必注意。
表中给出的固化参数在精密烘箱中适用,如固化不良,提高温度或延长时间,可充分固化。
D、关于产品安全性的详细信息,请参照产品安全数据表(MSDS)。
简介:苏州硅能半导体科技股份有限公司注册于2007年11月12日,注册资本5000万人民币。已开发的产品包括大功率MOSFET、沟槽式肖特基、射频功率晶体管、IGBT和功率集成电路,并广泛应用于电动车电机、笔记本等数码产品、锂电保护、Adaptor、太阳能(LED)、航模、工业开关控制(UPS)、变频器、通讯设备等等各种电源转换控制,采用代理和直销模式建立了完善的市场销售渠道,3年内营销过亿元。法定代表人:杨小平
成立时间:2007-11-12
注册资本:4450万人民币
工商注册号:320000000044851
企业类型:股份有限公司(非上市)
公司地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW20幢501室、NW20幢503室、NW13幢202室
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