2004年9月3日英国《自然》杂志报道，碳化硅是已知最硬的物质之一，其单晶体可制作半导体材料．但正是由于

A．晶体硅和晶体碳化硅原子之间通过强烈的共价键结合而成的空间网状结构，都是原子晶体，故A正确；

B．碳化硅是新型的无机非金属材料，故B正确；

C．由于共价键C-C比Si-C键长更短，键能更大，所以碳化硅熔点应比晶体硅高，故C正确；

D．在反应中，硅的化合价没有改变，所以碳既是氧化剂也是还原剂，故D错误．

故选D．

晶体硅

硅(矽)

晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，密度2.32-2.34克／立方厘米，熔点1410℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有金属光泽，有半导体性质。硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于制造合金如硅铁、硅钢等，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。硅在自然界分布极广，地壳中约含27.6％，含量仅次于氧，居第二位。

结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应[2]。

化学反应方程式：

SiO2 + 2C =高温= Si + 2CO ↑

CMOS=互补金属氧化物半导体。

是制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。通常是指pc主板上的一块可读写的RAM芯片。它存储了微机系统的实时钟信息和硬件配置信息等，共计128个字节。系统在加电引导机器时，要读取CMOS信息，用来初始化机器各个部件的状态。它靠系统电源和后备电池来供电，系统掉电后其信息不会丢失。

BIOS=基本输入输出系统

指集成在主板上的一个ROM芯片，其中保存了微机系统最重要的基本输入输出程序、系统开机自检程序等。它负责开机时，对系统各项硬件进行初始化设置和测试，以保证系统能够正常工作。

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