1)材料表面的熔注、熔覆,不需要很高的能量密度和熔深。
2)激光钎焊。钎焊时需要的能量较小,而且半导体的光束质量比较好,焊接过程比较稳定,面热源加热面积大,能够对基体预热,提高钎焊的润湿铺展。
3)激光打标刻蚀。可以在材料表面进行打标,这个很好理解。
4)还可以用在特殊方面,比如表面去除氧化膜,或者镀锌层。还可以用来对材料的热处理。
希望我的回答能够对你有所帮助。祝好!
半导体PN结二极管激光器是人们最早研制成功的一种典型的半导体激光器。在本质上,这种装置类似于一种单向(正)偏压发光二极管,在N区导带的底部集居着电子,而在P区价带的顶部集居着空穴;在正向偏压作用下,电子由N区进入P区,并在PN结(交界)区与空穴相复合而产生发光,发光光子能量约等于导带与价带之能量差;如果对PN结二极管施加的正向注入电流密度超过一定的阈值,使在PN结区由复合发光所决定的增益远大于各种可能的光损耗,就可以形成相干的激光振荡;此时,光学共振腔,可由垂直于结平面的两个平行晶体解理面构成。
半导体PN结二极管激光器的主要优点是体积小、重量轻、成本低、效率高和使用寿命长。目前效果最好和使用最普遍的是双异质结型砷化镓二极管激光器,可在室温条件下以较高重复脉冲率运转或连续运转,输出激光在0.8微米附近的近红外区,并可按一定方式在有限的光谱范围内进行调谐。
半导体二极管激光器在激光通信、信息存储、处理与显示、激光测距、制导、夜视及激光光谱学研究等领域均有重要应用价值。
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