三星设立半导体测试与封装中心

原文转自BusinessKorea.com

三星电子在其 DX 业务部门的全球制造和基础设施部门内建立了 测试 和 封装 (TP) 中心 。

全球制造和基础设施部门是一个负责与半导体生产和工厂运营相关的所有基础设施的组织，包括气体、化学、电气和环境安全。

TP 中心有望引领公司，在半导体测试和封装行业赢得日益激烈的竞争。

近来，封测已成为决定半导体产业竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异构组合。台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元（约合 8.63 万亿韩元）和 80 亿欧元（约合 10.85 万亿韩元）建设封装工厂。

三星也在寻求提升其包装能力。2015 年，该公司将苹果为 iPhone 生产应用处理器 (AP) 的订单输给了开发晶圆级封装 (FO-WLP) 技术的台积电。三星从那次经历中吸取了重要的教训，此后一直在寻求加强其包装能力。

Gartner 预测，半导体封装市场将从 2020 年的 488 亿美元（60.18 万亿韩元）增长到 2025 年的 649 亿美元（8 万亿韩元）。

半导体的module是模块部门。根据查询相关资料信息，半导体的module表示模块，是由多块半导体芯片组成，模块部门负责半导体module的生产和研发。半导体的module是由西门康公司，将模块原理引入电力电子技术领域。

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