2018年,全球半导体产业呈良好发展趋向。数据显示,2018年全球集成电路市场全年总销售额约4784亿美元,同比增速超过10%。从全球半导体市场的区域分布情况看来,2018年美国半导体市场总销售额达到1030亿美元,同比增长16.4%日本半导体市场销售额达到400亿美元,同比增长9.2%欧洲半导体市场销售额达430亿美元,同比增长12.1%;亚洲(除日本)半导体市场销售额达到2829亿美元,同比增长13.7%。其中,中国大陆市场销售额达1584亿美元,同比增长20%。
2018年中国半导体应用领域概况
数据显示,2018年,全球功率半导体应用领域的分析中,主要应用于计算机和外设领域。而在中国地区,半导体的应用主要分布在七大领域,其中,计算机和外设领域的占比最大为29%,其次是网络通信领域为22%,之后是汽车电子领域、指示灯或显示屏,占比分布为14%和11%。与全球数据不同的是,中国的半导体有部分应用在了消费电子和设备与仪器仪表领域,占比为13%和6%。
数据来源: iiMedia Research()
2014-2021全球半导体分立器件市场规模及预测
数据显示,全球半导体分立器的市场规模预计将在未来三年保持持续扩大的状态,预计在2021年将到达257.6亿美元,未来全球半导体分立器件的市场规模具有较大的潜力。
数据来源: iiMedia Research()
未来中国半导体的发展趋势预判
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫
半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。
本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。
1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。
全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代,功率二极管和功率三极管问世,并应用于工业和电力系统。六七十年代,晶闸管等分立器件发展迅速;20世纪70年代末,开发了平面功率MOSFET。80年代后期,沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现,分立器件正式进入电子应用时代。90年代,超结MOSFET逐渐出现,打破了传统的“硅极限”,满足了大功率、高频的应用要求。2008年,英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET,分立器件性能进一步提升。
2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。
-由于疫情,全球供应疲软。
新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响,包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据,2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。
随着病毒在全球传播,全球供应链中断,隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延,全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如,由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单,安美半导体的大部分制造设施被关闭,影响了其向客户供应产品的能力。
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