回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的。
差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。
拓展资料LED
LED是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。
焊接方法是手工焊接,注意事项如下:
一、受潮原因及影响
产品置于空气中,时间长了就会受潮,过回流焊时因温度很高产品内的湿气受热急剧膨胀,这样就会破坏产品的内部结构。
可能产生的结果是:胶裂、分层。
二、湿度卡
湿度卡未受潮前是蓝色受潮后变为粉红色。
三、静电防护
请配带防静电手环,手环必须接地可靠;所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地,接地要求,接地电阻不能大于1欧姆
四、作业注意事项
回流焊焊接前的炉温Profile必须经过验证,以符合LED的焊接工艺要求。
补焊修理时烙铁头必须接地可靠补焊修理时烙铁温度请控制于300℃。
补焊修理时烙铁头及焊锡与产品接触时间请控制<3S 。
除了产品管脚,烙铁头不能接触产品胶体/PPA其它部位。
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