cmp是什么意思？

1、胞嘧啶核苷酸，缩写CMP。为嘧啶核苷酸之一，RNA的构成成分。天然存在的有5′-胞苷酸（胞苷-5′-磷酸）。RNA碱解可生成2′-胞苷酸（胞苷-2′-磷酸）和3′-胞苷酸（胞苷-3′-磷酸）。

2、化学机械研磨，晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，IBM公司于1985年发展CMOS产品引入，并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中。

3、单芯片多处理器，由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。

4、CMP（Campaign Management Platform），营销活动管理平台，基于数据仓库数据基础之上，利用NCR的一个TCRM产品做的一个分析应用。

5、CMP，是Common Middle Point的缩写，即CMP道集，是指把不同炮集中拥有共中心点的道抽取出来，形成一个新的集合。

扩展资料

与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。

相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。

参考资料来源：百度百科-胞嘧啶核苷酸

参考资料来源：百度百科-化学机械研磨

参考资料来源：百度百科-单芯片多处理器

参考资料来源：百度百科-CMP（管理平台）

参考资料来源：百度百科-CMP 

半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场

不知道你问的是哪方面，CMP（chemical mechanical polishing）是一种 运用化学反应，和机械研磨作用，对半导体材料的抛光手法

是现在半导体加工不可缺少的一道工序

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