福顺半导体芯片多少纳米的

10纳米到20纳米之间。

福顺半导体芯片的尺寸一般在10纳米到20纳米之间，具体尺寸取决于芯片的功能和性能要求。

福建福顺晶圆科技有限公司于2012年9月成立，是由台湾友顺科技控股的福建福顺微电子有限公司。

1-3纳米。国外芯片最低达到3纳米。目前3纳米芯片成功流片的是三星芯片，采用全环绕栅极架构（GAA架构），据称性能超越台积电FinFET架构的3纳米芯片，而台积电规划是2纳米会采用新的GAA架构。理论上GAA架构要优于FinFET架构，但量产要等到明年，目前还没法比较，这两家就是目前芯片市场中最极致的芯片工艺制程了。

---