半导体的导电机理

半导体的导电机理,第1张

在极低温度下,半导体的价带是满带(见能带理论),受到热激发后,价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带,空带中存在电子后成为导带,价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位,称为空穴。空穴导电并不是实际运动,而是一种等效。

电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动 。它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流,分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴,电子-空穴对消失,称为复合。

复合时释放出的能量变成电磁辐射(发光)或晶格的热振动能量(发热)。在一定温度下,电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时半导体具有一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,将产生更多的电子- 空穴对,载流子密度增加,电阻率减小。

扩展资料:

半导体的分类

1、元素半导体。

2、无机合成物半导体。

3、有机合成物半导体。

4、非晶态半导体。

5、本征半导体。

半导体的制备

1、沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。

2、硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭。

3、单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%。

4、硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们常说的晶圆(Wafer)。

参考资料来源:百度百科-半导体

由于N 型半导体是5 价的磷镶嵌在以4 价为主体硅晶体中,有多出的电子。而在P 型半导体中是3 价的硼在以硅为主体的结构元连接中,顶替了一个硅原子的位置,在整体上有缺少电子的趋势。把这两种晶体紧密结合:N 型半导体中多出的电子向缺少电子的P 型半导体中扩散。这样,在结合部附近,各结构元的价和电子数正好达到平衡,每个原子周围的价和电子平稳运转,没有了电子的紊乱和等待,也就没有了电子空位。这就是在不导电时的P N 结。如果在外电压作用下,电子流趁电子空位从P 极进入,到了P N 结处没有了空位,运动受阻,外来电子在P 型晶体内,把更多的缺电子的价和线路都填满,使更多的结构元达到价和运转的平衡,即填满了更多的电子空位,使无电子空位的地带变得更宽,电阻更大。所以从P 极进入的电子填平了电子空位,没有了电子空位,所以此路不通。在二极管上加上相反的电压,(由N 向P )外电子从N 极因价电子多出,而造成价和运转紊乱所形成的电子空位进入,外电子的到来,更加剧了N 区价和电子运动的紊乱,多出的电子涌向P N 结,打破了P N 的平衡,使得P N 结的电子运转也出现紊乱;出现了因拥挤等待所产生的电子空位。更多的电子挤入了空位,通过了P N 结(实际上这时P N 结已不存在)涌向P 区的电子空位,形成电流。综上述,电子由P 区向N 行不通,而由N 向P 则势如破竹,这样,就形成了二极管的单向导电性能。


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