集成电路湿法清洗原理

集成电路湿法清洗原理？

第一步,标准清洗-1(SC-1)应用水,过氧化氢和氨水的混合溶液的组成,从 5:1:1 到 7:2:1 变化,加热温度在 75~85℃之间。SC-1 去除有机残余物,并同时建立一种从晶片表 面吸附金属的条件。在工艺过程中,一层氧化膜不断形成又分解。

第二步,标准清洗-2(SC-2)应用水,过氧化氢和盐酸,按照 6:1:1 到 8:2:1 的比例混 合的溶液,其工作温度为 75~85℃之间。SC-2 去除碱金属离子,氢氧根及复杂的残余金属。

通过局部制造凝露条件使柜体内潮湿空气凝结成水并直接排出柜外，逐渐减少柜内的湿度，从根本上解决电气柜内部湿度，抑制凝露现象产生，除湿效果显著.比如SEPRI-CS-NL排水型除湿器。

参考阅读：www.sxsepri.com?zhidao

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