led emc封装是什么意思?

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

mPGA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

OOI

封装

PPGA封装

S.E.C.C.封装

S.E.C.C.2

封装

S.E.P.封装

PLGA封装

CuPGA封装

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EMC是指电磁兼容性，是英文词语Electro Magnetic Compatibility的缩写，指设备或系统在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值，同时器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

国际上大多对电器组件或装置进行EMC认证，目的是为了保证电器组件或装置在电磁环境中能够具有正常工作的能力。

扩展资料

EMC认证过程

1、在抽样母体中随机抽取样品，其中不同样品用于检测和企业留存备查。

2、从用于检测的样品中随机抽取1台进行EMC检验，检验结果按比认证执行标准规定的限值加严2dB进行判定。

3、若单台样品的测量结果满足比认证执行标准规定的限值严2dB的要求，则判定样品检验合格。

参考资料来源：百度百科-EMC

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