借助历史经验,在2013年1月16日新三板正式开盘运营前后,在大约半年的时间维度内,创业板估值在映射效应下得到提升,而投资者担心的资金分流并未发生。此外,科技创新委员会的72家公司中,大多数都能在a股上市公司中找到竞争对手,这意味着这两家公司很可能在未来进行评估。一方面,科技创新板公司的估值标准会以同类公司作为参考对象,另一方面,上市竞争对手的估值也可能会重新审视。由民生证券根据科创板接受公司招股说明书披露的发行计划估计股价、数量、筹资计划并根据净利润计算,发布2018年每股权益收益后,计算其相应估值水平,以亏损企业的市盈率为样本,半导体行业验收企业的平均市盈率为81倍,而目前半导体行业的整体市盈率约为70倍,还有一定的提升空间。
集成电路产业作为一个战略性新兴板块有望继续成为市场关注的焦点,这将有利于半导体产业的重新估值。周证券表示,结合A股历史上的重要政策反馈规律,在政策推出前后,A股将会产生重大的主题投资效应,与关键核心技术的A股科技股将有利于迎来估值修复。华微电子新能源电子器件基地二期工程正在建设中。本项目产品包括600V-1700V电压电流等级的IGBT芯片,主要用于工业传输和消费电子领域。同时还包括了产业化技术成熟、应用于各个领域的MOSFET芯片公司的主流产品支持IC芯片。
项目建成后,华微电子将成为国内首条以新能源领域电力半导体芯片制造为核心的8寸生产线,形成24万8寸芯片的年生产能力,重点发展IGBT、MOSFET等核心器件。这将有效地提高公司在功率半导体领域的竞争力。同时保证公司未来的增长能力。业界普遍认为,未来3至5年8英寸功率半导体器件的8英寸工艺将优先考虑,在需求上升、8英寸晶圆产能供应中断、新能源汽车部分产品尤其是所需功率半导体的需求高峰期,功率半导体器件预计价格上涨,所以产品的公司将因此,数量和价格预计将进一步增长。
在功率半导体行业说起华微电子只要是懂行的应该都很熟悉,目前华微电子已经形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品,各项技术都是非常先进的,在国内众多功率半导体企业中华微电子的竞争力也是挺强的。华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块1800万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC,目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围,广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域,并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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