技术尽职调查：为科技创新保驾护航的利器_技术

八月瓜CEO孙鹏介绍，技术尽职调查，顾名思义就是技术相关因素的尽职调查。即根据委托方（并购方和投资方）要求，对于拟投资项目，由技术、管理、法律、财务、运营、大数据等各方面专家组成的专业尽调团队，从技术维度，围绕技术成果价值（先进性与成熟度）、相关产品生产运营能力、产品市场竞争力、创新研发能力、技术发展环境和前景、知识产权状况、技术的市场开发潜能等多个方面，进行的专业调查、分析和评估，以确保项目在技术方面的先进性、可行性和投资价值，最大限度规避因技术因素引发的投资风险。

近年来，各地地方政府和高新区日益重视强化创新对于推动经济高质量增长和产业升级中的核心作用，各地提升创新综合实力的竞争不断升温，大规模技术引进和企业并购成为提升科技创新驱动力的常态，但由于技术尽职调查环节的缺失，也导致因技术因素引发的重大项目投资风险的集聚，强化投资项目风险管理的必要性和紧迫性更显突出。因此，将技术尽职调查嵌入投资决策体系，可有力地推动重大投资项目决策科学化，有效规避重大投资失误风险，真正实现创新资源优化配置。

千亿芯片“骗局”引出的焦点话题

去年以来，武汉弘芯撬动地方政府承诺投入巨额资金的千亿芯片“骗局”令世人瞠目，三个毫无半导体背景、学历不高的项目创始人连环做局，撬动了武汉地方政府承诺投入千亿资金。弘芯项目自启动起，所有出资方都是武汉国资，前后花费超过80亿元，原有持股90％的光量蓝图甚至被媒体挖出连公司注册资金都未实缴，是典型意义上的空手套白狼。

此类骗局不仅发生在武汉，全国多地都发生了这类“芯骗”闹剧。在短短一年多时间里，分布于我国多个省市6个百亿级半导体大项目先后停摆，总规划投资规模达2974亿元。

孙鹏指出，这些“芯骗”闹剧折射出一个值得深思的科技创新管理痛点：在加强创新引导和布局，提高科技创新竞争力，加速产业升级的大背景下，如何推动重大投资项目决策的科学化，规避重大投资失误风险，使创新资源真正实现优化配置，确实需要从重大投资项目的决策程序、管理机制、运营模式等相关环节，完善有关体制机制，推动管理创新，其中一个重要的有效途径，就是全面强化投资风险管理，而实施技术尽职调查，正是强化投资风险管理的有力手段。

技术尽职调查为科技创新保驾护航

随着科技创新成为驱动现代经济发展的主导动力，技术尽职调查发展成尽职调查独立分支的必要性和趋势越来越明显。

孙鹏表示，这是因为：一是随着科学技术对经济发展动能提升的加速，技术因素对投资决策的影响越来越大；二是科技创新体系渐趋复杂，技术尽职调查的专业性和系统性越来越强；三是技术相关因素对投资成败的影响越来越大，技术因素在投资项目风险管理的权重也相应增大。

从宏观上看，全面推广技术尽职调查，可有力推动新时期科技服务业创新发展，为完善政府科技事务决策体系提供强力支撑，并有力推动科技项目评估服务、产业技术情报服务、科技成果转化服务的升级和创新发展。

开展技术尽职调查，有助于完善技术成果管理，规避创新投资风险，确保投资项目的技术可行性，精准把握行业宏观发展方向，客观评价科技成果价值和高新企业价值，为制定战略规划提供专业智库支撑，推动重大投资决策的科学化，无论是对于中观经济的体系和战略优化，还是微观经济的机制完善和素质提升，都有重要的现实意义。

独创的技术尽职调查体系为投资决策科学化赋能

孙鹏介绍，提供技术尽职调查服务，需要较高的专业门槛。而八月瓜基于全球科技信息数据库，突破传统科技成果评估模式，首次融入知识产权评价体系，独创由 “实地调研、问卷调查、WBS工具、专家评议、标杆分析”五大方法组成的RITS技术尽职调查体系，囊括先进性、成熟度、创新度的等级评价，覆盖知识产权、团队水平、风险评估三个维度，可直达拟投资项目的技术本质，并根据综合评价结果，最终给出投资等级建议。

此外，八月瓜拥有覆盖技术转移和知识产权两大创新服务领域的专业精英团队及成熟运营体系，还有技术评价服务的丰富经验、案例和科技创新全产业链服务，可有效整合高端分析师、专利代理师、律师，汇聚权威行业专家、用户专家、科技服务业专家，全力打造跨越不同知识背景的技术尽职调查专业团队，可根据客户时限要求，灵活匹配不同服务标准，直击招商引资痛点，为项目评判及决策依据提供强有力支撑。

孙鹏表示，当前我国已进入“十四五”新发展阶段，创新已成为驱动经济发展的核心动力。在此背景下，面对高质量发展的新形势、新要求，八月瓜将竭诚为地方政府招商引资、高新区建设、重大科技成果引进、完善投资项目管理提供专业优质定制化的技术尽职调查服务，为完善地方科技创新体系构建和实现经济高质量发展，贡献自己的力量。

一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道

AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。

AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。

二、汽车半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态

汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年，汽车电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。汽车是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源汽车相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。

三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。

四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间

本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。

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