(1)在机器工作台上放一块10mm的亚克力,然后切一个大小为20x15mm的长方块出来,再观察切割出来的垂直度(或者直接点射打孔观察垂直度)
(2)如果打出的光向左右偏则需要调节激光管的高低,如果打出的光前后偏则需要调节激光管的底座的前后。如果光的偏置不是很明显只需轻微调动,直到调节到前后左右都垂直即可。
激光焊接机光路调整激光焊接机激光器以及光路的调整必须由经过专门培训的人员进行,否则会因激光器失调或调偏造成光路上其它组件的损坏。
激光谐振腔的调整步骤如下:
1.检查基准光源
红色的半导体激光是整个光路的基准,必须首先确保其准确性。用一个简易的高度规检查红光是否与光具座导轨顶面平行,并处于光具座两条导轨间的中心线上,如出现偏差,可以通过6个紧固螺钉进行调整。调整好后注意再检查一遍所有紧固螺钉是否已经完全拧紧。
2.调整输出镜(输出介质膜片)位置
调整输出镜前,应将装有YAG棒的聚光腔拿开,以免因光路中YAG棒的折射偏差影响调整的准确性。
输出介质膜片的准确位置应该是使红光位于其中心位置并能将红光完全反射回红光的出射孔,否则应通过膜片架的旋钮进行仔细调整。注意调整完后应将膜片架调节旋钮上的锁紧圈完全锁紧,确保其位置的稳定性,然后再一次检查其反射光的位置是否保持在原位。
3.检查YAG棒的安装位置
用透明胶纸分别贴在YAG棒套的两端,观察红光光斑是否在两个棒套管的正中间位置,如有偏差,应通过调整聚光腔的位置加以修正。然后观察YAG棒的反射光位置,应与红光的出射孔重合,否则在兼顾红光尽可能保持在棒套管中心位置的前提下调整聚光腔的位置,使反射光尽量与出射孔靠拢,至少应保证调整到与出射孔的偏差小于1mm。
4.调整全反镜(全反介质膜片)位置
第一步:检查红光是否在介质膜片的中间位置,否则应调整介质膜片架的安装位置使红光在介质膜片的中心。
第二步:粗调介质膜片架旋钮,使红光反射回出射孔。
第三步:开启激光,200A左右,脉宽调整到约2ms,重复频率调整到0Hz,踩一下脚踏开关使脉冲氙灯闪光,此时用完全暴光的全黑像纸放在输出镜前,可以观察到有激光输出,反复调整膜片架的两个旋钮,使输出光斑最圆且均匀,然后逐渐降低电流至120A左右,进一步反复仔细地微调旋钮,尽可能使打到像纸上的光斑最圆且最强部分集中在光斑中心。
第四步:检查激光是否与红光重合,将像纸固定在激光输出镜的前端并尽量远离输出镜的位置,发出一个激光脉冲,观察像纸上的光斑中心是否与红光中心重合,如不重合,可以微调输出镜和全反镜,使光斑与红光重合,然后再将像纸固定在离激光器输出镜800~1000mm的地方,再次检查光斑是否与红光重合。如能较好地重合,激光器即调整到了最佳状态。
第五步:锁紧各个调节旋钮,再一次检查像纸上的光斑是否良好,并与红光同轴。否则应重新调整。
5.检查光闸的位置
人工旋转反射镜片支架,将光闸推至挡光位置,观察红光是否在镜片的中间,其反射光是否位于光束终止器中心的吸收锥体上,如位置不正确可稍加调整,最后,应特别注意仔细检查一下光闸反射镜片是否清洁,受污染的镜片在使用中很快会炸裂。
激光打标机(半导体)调光步骤:第一步:调整红光的目的是红光水平无歪斜地打在小振镜片的中心
第二步:调整激光腔的目的使红光穿过晶体的两个端面正中心,从而保证两个端面的反射光与入射光重合在一起;
第三步:调整半反镜的目的使红光穿过半反镜的中心,反射光与入射光重合;
第四步:调整全反镜的目的使红光穿过全反镜的中心,反射光与入射光重合;
第五步:调整扩束镜的目的使红光穿过两个镜片的正中心,保证两镜片的反射光重合,且与入射光重合;
第六步:调整Q开关的目的使激光穿过石英晶体的两端面中心,保证两端面的反射光重合,并且与入射光重合;至此,光路调整完毕,开机上电,He-Ne的光轴与晶体平行度较好,此时应有YAG激光输出,再用倍光片观察绿光,并仔细调整全反镜片和半反镜片,使激光光斑为圆状。光斑不圆,则需重新进行调整。光斑较圆,绿光最亮,分布均匀即为最好模式,此时,激光输出质量最好,能量最大。
第七步:调整聚焦镜目的:使激光穿过聚焦镜片的正中心。
在调整光路时应注意以下问题:
1.调整镜架时,一次调整幅度不宜过大
2.锁紧晶体时,不宜用力过大,应随时观察红光的变化状态
3.应把电流调到较低时,再进行光路的调整
4.如有特殊要求光束较细,可在激光腔和半反镜之间加上光栏,此时输出光会有不同程度的减弱
5. 调试过程中需要注意镜片不受烟尘污染.
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