LED和半导体分别是什么意思？

LED是发光二极管，就是有的手电上啊，玩具上啊，牌匾上的那种小灯。至于半导体嘛就是：材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降

LED磊晶，就是所谓的LED半导体晶片，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一部分是N型半导体，在这边主要是电子。

磊晶方式分为三种：液相磊晶(LPE)、有机金属气相磊晶(MO CVD)、分子束磊晶(MBE).目前MOCVD是LED业界主流机台；其优点是磊晶的速度快，量产能力佳，应用领域广，可以用于LED、LD、HBT。要在单晶基板上沿特定方向成长为单晶晶体，并控制其厚度及掺质浓度。其中掺入P型(N型)材料改变磊晶层中主要导电载子电洞浓度。

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区别：

集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。

芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。

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