有以下两种工艺:
1、浸镀锡
浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂。
与接触镀也不一样,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
2、化学镀锡
铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高,而上述还原剂均为析氢反应,所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂,如Ti3+,V2+,Cr2+等,只有用T3+/Ti4+系的报导。
如何选择镀锡工艺:
根据应用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需时间、工艺优缺点等选择工艺。
酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高, *** 作简便,但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。
碱性镀锡液稳定且均镀能力好,缺点是工作温度高,电流效率低,不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高,废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高,还存在着氟化物的污染等缺点,几乎不被使用。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
扩展资料
锡镀层广泛用于食品加工设备和容器,以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和 CP 线、电子元器件和印制线路板等。
锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性(韧性)和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层,锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的,否则,在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。
参考资料来源:百度百-镀锡
尼西半导体科技(上海)有限公司于2007年起在上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号1栋C/C3标准厂房建设新建一期项目从事芯片后道加工及封装测试,年产电源管理用集成电路和场效应管72亿件项;2008年3月为扩大生产需要,尼西公司增资扩建了芯片后道加工及封装测试,使产能达到72亿件/年。为实现现有项目的电镀配套,现尼西半导体科技(上海)有限公司拟扩建4条纯锡电镀生产线(3用一备),建设内容包括安装镀锡生产线;增设一套中水回用设施;增设一套镀锡酸碱废气收集处理装置等。建设单位委托上海环境节能工程有限公司为该项目编制环境影响报告书。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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