半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

半导体是处于导体以及非导体之间的一种物质形态。PHE应该代表这类物质或者说是某种电子元器件上存在三个可以接通弱点产生效果的引脚吧！一般多为惰性气体，不会爆炸，也就是纯氮气，没有水份也没有氧更没有氢。

做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。

硅烷和笑气，长氧化硅时候用。

HCL:清洗wafer的时候用。

CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。

SF6:蚀刻Si的时候用。

其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。

---