LPCC是什么意思？

线性预测倒谱系数 线性预测倒谱系数(LPCC)：线性预测倒谱系数是线 性预测系数在倒谱域的表示方式，实验中LPC阶数为线性预测倒谱参数 选择线性预测倒谱参数(LPCC)作为特征 矢量，并以升正弦函数 线性预测倒谱

AR9331和AR9341都属于SoC芯片，二者的主要区别如下：

一、特点不同

1、AR9331：AR9331内部集成了一次写入存储器，可以存储无线校准信息、MAC地址等。

2、AR9341：AR9341内部集成了一个5端口的10/100Mbps以太网交换机，在保证性能的同时，进一步提升了产品的可靠性，稳定性。

二、主要特征不同

1、AR9331：采用了MIPS 24Kc内核（这与Mediatek RT3352非常像），集成了1个五端口百兆以太网交换机，一个USB2.0接口，1个DOR/DDR2控制器，单片即可实现完整的无线路由器产品。

2、AR9341：MIPS 74Kc内核，集成64KB I-Cache与32KB D-Cache，最高主频533MHz，集成5端口百兆以太网交换机，1个USB 2.0接口，支持Host/Device模式。

三、封装不同

1、AR9331：148脚，双排LPCC封装。

2、AR9341：164脚双排LPCC封装。

QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装.表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型.基材有 陶 瓷、金属和塑料三种.从数量上看,塑料封装占绝大部分.当没有特别表示出材料时,多数情 况为塑料QFP.塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路.引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格.0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304.日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价.在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种.LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP.TQFP指封装本体厚度为1.0mm的QFPBQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP.通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP).部分导导体厂家采用此名称.

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