受中国5G发展的影响，日本半导体材料制造商受益最大。根据日经新闻报道，日本一些化学材料供应商正在增加产量，为即将到来的5G强劲需求做准备。建于1918年的德山就是其中之一。它控制着全球75%的高纯氮化铝市场。氮化铝是散热材料的基本成分，可以防止半导体过热。东京山正在改善其在日本南部的主要工厂，以期明年4月将产能提高40%。
总经理德山认为，需求最大的市场是数据中心，5G将增加数据消耗，对半导体和散热材料的需求也会相应增加。另一个受益公司是古屋金属公司。它提供了世界上90%的铱化合物。铱化合物是磷光材料的基础，已经在中国BOE、三星银河和LG电子的有机发光二极管显示器中使用。
除了化学材料供应商，日本零部件制造商也有望从中国对5G的投资中获利。村田制造有限公司是世界上最大的多层陶瓷电容器供应商，市场份额为40%，5G基站MLCC需求超出预期。除了对5G基站的需求之外，智能手机中使用的电容数量在过去8年几乎翻了一番。三星的第一部5G手机、银河S105G和其他高端设备携带约1300个电容，比4G手机多30%。GSMA协会预测，到2025年中国将拥有65G用户，占全球用户总数的40%。
华为董事长梁华表示，今年1月至9月，华为在日本投资7800亿日元(约合72亿美元)，比去年同期增加600亿日元，未来还会有更多。
3月21日，日本半导体巨头，全球最大的汽车芯片制造商之一的瑞萨电子公司总裁柴田英利表示，公司一家重要的工厂日前发生了火灾，可能会对供应链产生非常大的影响，使本就紧张的全球汽车芯片供应市场雪上加霜。
根据调查，着火的地方是一间12寸芯片工厂，虽然大火很快就被扑灭，但是萨瑞已经决定将该12寸生产线临时停产。其实在今年年初日本地震的时候，萨瑞就曾停产过芯片，而且长达半个月。
根据瑞萨工作人员表示，3月19号凌晨，公司在茨城县那珂市的工厂发生火灾，五个半小时火大火才被扑灭。起火点位于无尘室，是工厂的核心设施，火灾没有造成人员受伤，但部分设备受损。
日本瑞萨电子，全称瑞萨电子株式会社，作为全球首屈一指的微控制器供应商，也是高级半导体解决方案的首选供应商，产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。自2010年4月，NEC电子公司与株式会社瑞萨科技合并以后，瑞萨电子开始正式运营，其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。瑞萨电子总部位于日本，在全球20个国家设有分公司。
那珂市的工厂是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，据称本次受灾的是尖端产品，300毫米晶圆生产线，可能会影响供应链。
瑞萨电子公司对外表示：在汽车芯片供应紧张的背景下发生这样的事情，公司很担心会对供应链造成严重影响。公司将与相关机构和客户携手，采取各种办法尽可能减小负面影响，目标是在一个月内重新开始生产，但目前还不能确定。
其实类似的事情也发生过，今年2月中下旬的时候，美国德克萨斯州出现极寒天气，造成当地停水停电，令全球最大汽车芯片厂恩智浦两家工厂停产，全球第二大芯片厂三星电子和汽车芯片生产厂英飞凌在当地的生产基地也难逃停产命运。
因为日本的经济和综合国力衰退了，各个产业也随着经济形势变化而发生了改变。其中最主要的一个原因还是像美国和韩国等半导体产业的崛起冲击了日本的半导体产业，在技术和工艺方面赶超了日本。同时伴随着市场地位的下滑，半导体产业衰退下去必然趋势，现在的市场比的都是速度，效率，质量，技术等等，如果在这些环节慢别人一拍很可能就要被市场淘汰，花更少的钱买到更好的产品是每个人都追求的事情。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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