三星遗产税近700亿人民币,李在镕在狱中想贷款,五大财团求特赦

三星遗产税近700亿人民币,李在镕在狱中想贷款,五大财团求特赦,第1张

提起韩国很多人都知道,它有另外一个别称,那就是三星共和国。是的,因为三星的产值实在太大了,大到一家企业占韩国GDP20%,三星的触角实在太长了,长到一个普通韩国人从出生到死亡,从求学到就业,甚至到日常的消费生活都躲不开三星的存在,所以提到韩国就不能不提三星。

然而三星集团去年以来却迎来了多事之秋,先是钱的问题,后是人的问题。三星有什么钱的问题呢? 因为就在几个月之前三星掌门人李健熙黯然离世了,掌门人死了之后,他的位子要由儿子来继承,他的财产要由儿女来继承,这是个司空见惯的事。韩国是个有着遗产税的国家,而且财富越多,遗产税比例越高。遗产税就有可能把李家后代压垮,三星这次的遗产税恐怕不只是创韩国的记录,更有可能创全球的记录。

就在4月28日,三星集团公布了已故会长李健熙的遗产继承情况,李健熙的遗产总额高达20万亿韩元。根据这两天的比值,大概折合1165亿人民币,那么遗产税要交多少呢?听起来就够吓人的,要交接近60%的遗产税,快700亿人民币了。是的,李家的后人要继承自己先人的遗产,你要拿出60%来交给国家。韩国媒体说值得一提的是,三星集团的创始人李秉哲,也就是李健熙的父亲多年前去世的时候,李健熙本人和其他家庭成员也曾经交过遗产税,那个时候是176亿韩元,在当年已经创下最高纪录了。 但是李健熙的遗产税是他爸爸李秉哲的遗产税的680倍,看来企业发展太好也有隐忧,你的遗产越多,你的子女交的遗产税就越多,而且由于遗产税甚至有可能影响李家对于三星集团的掌控。

为什么这么说呢,因为首先我们要明白一个道理,今天当我们在谈论一个人的身价的时候,当我们在谈论一个人的财产的时候,如果是个普通人其实很简单。看看你银行有多少存款,你名下有一台轿车还是一处住房,再点算点算有没有什么金银首饰,这就是你的全部身家了,很容易算出来,而且都是实打实的钱。对于企业家来讲,对于大老板来讲那可不是这样,企业家们太有钱了。他们的资产是以各种各样方式存在的,人家名下有上市公司,上市公司的股价是它的身价之一,股价每天都在变。人家名下可能有各种各样的不动产,有顶级的别墅有五星级酒店,有高尔夫庄园,甚至有医院,有学校。

这些不动产都是要经过非常严密的计算才能算出来到底值多少钱的,所以拖了这么长时间,三星集团才向外公布李健熙的遗产总数到底有多少。而且还有一个问题,那就是说钱虽然多,但不是现钱,都是公司的市值大量的不动产,即便是金银珠宝名表那也不能马上变现。可是你要给国家交的钱,你得交现钱,所以这就存在一个问题了,未来继承李健熙遗产的李家人,上哪搞这么一大笔钱去交给国家。

大家知道吗,日本也是一个有着遗产税的国家,很多日本年轻人在老一代人故去的时候,就遇到了一个麻烦。 他如果要继承老一代人的房屋,也要向国家交一笔税,可是他手里没有现钱根本交不起,那对不起,你就只能把先人的房产卖掉来交税。可是卖房不是个容易的事,尤其是这些年日本房价还在下跌,所以就因为这个事很多日本年轻人都发生过拒绝接受遗产,不继承上一代房产的情况。问题到了三星集团就更加复杂了,李健熙的继承者们需要支付高达12万亿韩元,接近700亿人民币的遗产税。这笔巨款咱甭说李家,你就去问问马云、王健林,甚至问问比尔盖茨、马斯克,他们有没有可能在短时间内给你搞出700亿人民币的现金,这实在是难度太高了。

据韩国媒体报道,由于难以一次性筹集巨额税款,预计李健熙的遗属们会选择在5年内分6次缴清的方式。 他们计划先于4月30日缴纳继承税的六分之一两万亿韩元,然后在未来5年分期缴纳。为了交钱,李在镕现在正在谋求一笔超过5000亿韩元的贷款。他要通过个人贷款来缴这个遗产税,如果成功,这将成为韩国 历史 上最大额的一笔个人信贷。 为什么要借钱交遗产税,因为一方面你手里没有钱,你又很难迅速地变卖老爸的遗产,另一方面李健熙的遗产大部分是三星的股权,你变卖了,李家以后怎么掌控三星?

而从这个问题上看,我们就引出三星今天的第二大困难了,刚才说了第一大困难是钱,第二大困难是人。其实三星集团有巨额遗产税这个事儿,不是今天他们才知道的,5年前10年前,当李健熙病重的时候,作为长子李在镕就非常清楚这个事,他也面临两难境界,如果未来把他老爸的财产变卖了,那倒是有钱能交遗产税了,自己还能做个富家翁。可问题是这么 *** 作的话,李在镕未来将丧失对于整个三星集团的掌控,可是你不变卖财产,又从哪凑这么多钱呢?

所以几年之前,李在镕想到一个好方法,那就是行贿时任韩国总统朴槿惠的闺蜜,让崔顺实帮着李在镕在朴槿惠面前说好话,让韩国政府同意三星集团的一系列并购重组计划。李在镕希望通过这一系列的并购重组,达到一个仅用少部分股权就掌控整个三星集团的目的。这样未来即便手里没有足够现金,只能迫于无奈变卖一部分三星股权,自己的持股量下跌也能牢牢的掌控住三星。 可以说李在镕的悲剧跟他爸爸的遗产税是紧密相关的,如果不是为了能够继续掌控三星集团,李在镕当年也完全没有必要犯下行贿的罪行。

然而机关算尽太聪明,反误了卿卿性命,李在镕行贿这个事被检举出来之后,朴槿惠也因之下台,现在进了监狱。韩国两任前总统,现在都在监狱之中,李在镕即便你是财阀,你又能逃得过牢狱之灾吗?虽然长久以来很多人都说韩国是铁打的财阀,流水的总统,财阀对于韩国的政治掌控力是非常非常强的,甚至总统都是不敢得罪财阀的。然而他们遇上了一个文在寅,文在寅任内大刀阔斧的改革,首先就把两个前总统送到了监狱之中,继而就发起了对财阀的挑战。

于是在今年年初,三星集团是恶运连连,先是老董事长李健熙撒手人寰,接着长子李在镕,未来三星集团的继承人和掌门人也被韩国法院判定有罪,开始了他的牢狱生涯。而现在身陷囹圄的李在镕还要申请一笔韩国史上最大的个人贷款,用来交他父亲的遗产税。 能多借点就多借点,能拖时间长点就拖时间长点,用借来的钱交遗产税总比把父亲的股份变卖了强。因为如果真卖掉了,李在镕就真的失去了对三星集团的掌控,可以说由于遗产税的设计,韩国财阀们真是深受其扰。

虽然三星集团今天有钱和人的问题,虽然掌门人李在镕已经被关到监狱中去了,但是我们真不能小瞧财阀在韩国经济中的地位,也就在这两天,韩国五大经济团体向青瓦台联名建议,特赦李在镕。韩国经营者总协会表示,该协会与大韩商工会议所,贸协等4家经济团体向青瓦台有关部门联名提交了关于赦免三星电子副会长李在镕的建议书。

这5家团体在建议书中指出,由于疫情蔓延导致各国数字化转型加速,半导体的重要性愈加凸显了,而韩国的半导体产业也正在面临新的危机和挑战。 在日益激烈的半导体行业竞争中,三星统帅之位的空缺将导致投资和决策的迟延。很有可能一夜之间,韩国丧生多年积累的优势,所以他们强调当前是最需要政府和企业携手合作,共同掌握全球产业主导权的时候。

大企业掌门人所能发挥的作用比任何时期都重要,国家虽然应该对企业的错误给予严惩,但是企业的本分就是通过投资和创造就业,为国家经济做贡献。所以他们认为当此之时,政府应当作出决断,释放李在镕,让他为韩国做出贡献。您看看这词儿写得多硬,一个李在镕那不是三星集团的问题了,简直是身系韩国经济之安危,两位前总统尚在狱中,都没有人这么狠劲的要求特赦,一个财阀却引得这么多人的关心。

有时候我们也想,难道这个世界上真的存在大而不倒的企业吗,难道大企业的领导人犯错了就因为他对经济有贡献,就因为他很重要就不能给他关到监狱中去吗? 如果真是这样的话,那么不等于昭告天下,只要你企业做得够大,你就根本不用担心犯不犯罪的问题,今天韩国政府还是说他们不会特赦李在镕,三星集团钱和人的问题还是没能得到解决,可是谁能保证未来韩国政府一直敢这样压制财阀呢?

不可能进行产业跃迁,半导体行业需要强大的专业知识和技术手段,没接触过的人贸然进入这个领域,只是投钱而已。

我国半导体行业现状

沉寂多年的半导体行业,因为全球性芯片缺货再次疯狂起来。

对中国而言,紧迫程度则更甚。自中兴、华为事件开始,芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在产业端肩担重任的同时,资本闻风而动——逻辑很简单,中国要摆脱“卡脖”语境,重塑本土的半导体产业链,这其中必然孕育着巨大的机会。

芯片代工厂龙头台积电总营收达1.34万亿新台币(约合人民币3020亿),营收高于绝大多数科技公司的市值,但其购买一台ASML生产的先进制程顶级EUV光刻机就要花费1.48亿欧元(约合人民币11.74亿元)。如果这样的设备、技术能够自强,产业的势能将无限放大。

芯片狂潮来袭已不是什么新闻,但水大鱼大,泡沫也大。武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等芯片烂尾项目敲响行业警钟,而一级市场投资人对于芯片的热情丝毫不减。

一位知名FA(财务顾问)机构创始人表示,市场上50%的机构都在看半导体,这已然成为投资人见面的必聊话题。而另一位不愿透露姓名的FA科技板块负责人告诉「资本侦探」:“有个项目,投资人连创始人的面都没见过,直接发出去4亿的TS(投资意向书)。更多的投资人则为抢不到好项目发愁。”

不过,有意思的是,在这场盛筵刚刚开席后不久,资本阵营里出现了观点分化,市场也悄然起了变化。

一级市场如火如荼,但二级市场显然对这件事多了许多冷思考。近期更是出现了一波芯片概念股的集体下跌,甚至有分析师认为半导体将进入下跌期。

存量的半导体上市公司正在疯狂的解禁。解禁意味着减持的可能性,减持则意味着市场上供给出来的股票变多了。

一方面是国家大基金。

三大半导体龙头上市公司晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称,国家大基金将减持公司股份不超过总股本的2%,减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元,合计近30亿元。

市场普遍认为此次减持的原因是国家大基金的投资已进入回收期,现阶段正有序减持回收资金。大基金一期成立,股东包括财政部、国开金融等机构,是为扶持中国本土半导体产业而设立的专项基金。其投资计划为15年,分为投资期、回收期、延展期各5年,如今资金回笼是正常流程,此后,新设立的大基金二期将继续投资半导体市场。

当然,大基金的减持还在继续,伴随着企业情况陆续达到大基金的退出要求,之后还会有更多的减持情况出现。

另一方面是小非(<5%的非流通股股东)。“很多PE机构赚了钱要「跑路」,导致供给又变多了,估值下压。”

例如中微公司的小非公告出来清仓式解禁。去年7月,中微公司合计约1.94亿股的首发原股东限售股份解禁,约占公司总股本的36.27%,24日公司公告显示置都(上海)投资中心、嘉兴悦橙投资、嘉兴创橙投资等九家原始机构股东计划通过询价转让方式减持公司股份,这九家公司合计持股占公司总股本的2.66%。

半导体工业是电子工业的一个分支,本质上仍然是制造业。与网路产业不同的是,半导体产业仍然需要制造设备和工厂,有特定的产品要生产,并且需要设计、生产、包装、测试和销售。简单来说,整个产业链分为三大环节:上游公司定义与设计 芯片 、中流晶片制造芯片、下游厂商将芯片应用于个人电脑、手机等领域。

       产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor,公司在不同领域的专业知识,但业务也是交叉的,国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等,国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。

图1半导体产业链上游企业

        产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际,它们需要从设备制造商那里购买设备。此外,亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备;采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后,将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术,通福微动力和天水华天。

图二:产业链中游企业

        下游企业是联系最广泛的公司,包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域,联想和惠普在个人电脑领域。此外,还有物联网、医疗电子等应用。

图3:下游企业、芯片应用和具有代表性的公司

        半导体行业设备的头等大事,芯片节电的速度取决于工艺,工艺取决于设备。

        一、摩尔定律接近极限,集成电路技术成熟,产业成熟,成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。

       迈克尔·波特指出,在产业成熟的过程中,成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出,当价格保持不变时,集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番,性能将翻一番。简单地说,在大约两年的时间里,消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里,集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律,但它不可能永远持续下去。近年来,技术更新周期有所放缓。

图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。

       可以观察到,台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年,现在已经放缓到3年左右,未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。

       直到2000年,在光刻市场上有三家供应商,即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前,ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司,另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。

图5:半导体工艺已慢慢接近物理极限

       这些迹象表明,集成电路制造工艺的进步越来越困难,集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中,成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       以成熟的传统汽车工业为例。2004年,该波导从南汽集团撤出。一年前,该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份,以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大,正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认,在2004年左右,中国的汽车工业仍然是一个积极的行业,而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力,在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了,不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因,但随着汽车行业竞争的升温,无论是美国汽车巨头通用汽车和福特,还是德国大众和奔驰,以及日本的丰田和本田汽车,他们关注成本优势,同时也关注本土汽车企业,他们在中国市场上的竞争加剧,这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说,汽车工业增长缓慢,客户多年来积累的知识和经验,以及更为成熟的技术,带来的结果是,竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。

       这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似,芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里,芯片随着制造技术的进步而不断进步,而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构,而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步,现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测,半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状;生存与现状;。

       缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视,产业转型往往出现明显的国际竞争。

      在国际竞争中,国内企业的劣势在于起步较晚,但从后来的分析中我们可以看出,企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是(1)低。研发成本,制造成本和技术支持成本(2)所有研发人员和技术支持人员均在中国,可以提供更及时,更低成本的现场技术支持。 (3)研发人员更贴近国内市场,了解客户需求,并提供定制服务

       1。成本优势:国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。

      所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知,信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家,这一数字将增至80,000美元至100,000美元,是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来,由于进程日益先进,这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾&GT-60<垃圾&GTlt垃圾&GT想到未来在设备更新缓慢,我们在人为研发成本上的绝对成本优势,和原材料价格,当国内半导体设备会发光。

      2。服务优势:国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持,增加客户粘性。

       外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面,国内企业可以依靠本地优势,提供更及时、更低的售后服务费用,以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后,公司应在不断拓展市场的基础上,努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案,在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心,以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。

       在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中,全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务,但在实施过程中,管理任务非常庞大,但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。

       3.市场优势:研发人员更贴近国内市场,了解客户需求,提供定制化服务。

       先进的工艺不能由设备制造商单独完成,而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内,国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外,国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户,更了解国内生产线的客户需求。

二、新型合作竞争关系

      值得注意的是,传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争,而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中,这些企业既有竞争关系,也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力,那么就可以称之为互补产品或服务,两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系?一般来说,如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本,那么这两家公司就是互补的。

      成功的例子包括:汽车在上个世纪是一种昂贵的产品,而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前,银行信贷机构已成为企业公司的补充,后者向消费者提供贷款,并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得,因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司,福特公司在1959年成立了福特银行,以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的:方便的贷款是人们可以购买更多的汽车,而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。

       即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后,它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势,就不一定会成功。例如,索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久,日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大,但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少,最终丢失,市场份额占JVC的60%。

        国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作,为进一步赢得国际市场打下基础

       amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作,共同促进国内设备的发展。例如,中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用,就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来,中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果(高品质客户的身份也可能带来广告效果,使公司销售设备,这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此,晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。

       目前,一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程,上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下,国产设备才能在短期内实现多项技术突破,进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。

        三是以历史为镜,把握产业转移的大趋势,规划新的市场。

应用材料(AMAT)

       回顾AMAT增长的历史,从1972年纳斯达克上市开始,收入为630万美元,市值仅为300万美元,而52年后,今天的收入为170亿美元,市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段:启动期,增长期,并购调整期和研发领导期。其中,确定其生存,生存和大发展的时期是前两个时期。

       (1)在最初阶段,从1967年到1979年,Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而,由于产品种类繁多,Amat一度濒临破产。1977年,新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革,精简了生产线,关闭或出售了一些部门,并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显,企业在危机中幸免于难。

       (2)增长时期:1979-1996年,1970年代,全球半导体工业开始向美国以外的市场转移,首先是日本,然后是韩国和台湾。1977年,Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后,分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。

       泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光,全球新兴市场的布局。

       大卫·K·林,一位工程师,成立于1980年,由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出,该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前,总市值接近300亿美元,2018年的收入为48亿美元。

       它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年,它吸引了80万美元的投资。在第三年,它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代,正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外,其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时,除个人电脑外,还使用半导体产品,以及移动电话,立体声系统(功率放大器),汽车和电话。

      事情并不总是顺利的。在80年代中后期,林正处于一个艰难的时期,尽管半导体设备的市场需求持续增长,但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始,到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来,美国半导体设备公司进行了业务重组等改革,提高了生产效率,并更加注重大容量设备的开发,更注重研究专利技术的发展。

       当时,前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初,它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。(smi)联合开发蚀刻机器,建立了一个完整的子公司:lam技术中心;1980年代中期,在台湾和韩国建立了客户支持中心;直到1990年代初,lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。

值得借鉴的经验有:

1。战略遵循产业转移进行全球布局

        巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代,日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展,占DRAM市场的近80%,占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代,韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商,而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。

 2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系

        Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构,抢占市场第一。在大学方面,我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室,并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面,2001年,我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管,并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年,ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术,使总功耗降低了40%。

        林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖,捐赠了实验室设备,并提供了就业机会。

iv。政府、财政支援及税务宽减,三管齐下

       落后是要克服的,现在的理解是,在电子信息技术领域,落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住,它就必须发展关键技术,而不是被其他国家控制。近年来,我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来,以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势,但在基础科学领域,我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域,而制造领域的成功取决于设备。

        政策支持反映了该行业的重要性,国家必须以坚定的决心发展半导体产业

       政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月,在第十三届全国人民代表大会第一次会议上,李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策,在讨论实体经济发展问题时,把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底,财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》,给予IC企业税收优惠,表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。

图5:政府对半导体行业的支持政策

      二期大型基金即将募集,全国产业基金总额突破万亿元。计划一期,大型基金募集资金1000亿元,实际募集资金1387亿元,实际投资超过1000亿元。此外,这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金,以较高的资本投入,为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前,第二阶段的大型基金正在设立,并将在年底前完成。预计将筹集1,500亿至2,000亿美元(一些外国媒体也透露,筹资额可能达到3,000亿美元)。按1:3的比例计算,二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金,国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业,微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。

      财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策,扣除研发费用,研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时,将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上,在一些行业,特别是集成电路行业,每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上,而增加研发开支的税前扣减比例,无疑会释放减税的红利。

5.设备行业继续强劲增长,晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。

       设备制造商位于半导体产业链上游,为生产线提供晶圆制造设备。2017年,全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元,年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年,全球共建成62家晶圆厂。此外,中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂,占世界的42%。因此,近年来,我国工厂建设出现了小高峰,设备需求巨大,国际企业设备产量有限,这是扩大市场份额的好时机。

全球半导体市场销售额

         2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年,陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。

图六:全球半导体市场销售及其增长率

        从国内实际市场看,从2018年到2020年,国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。

       从国内市场来看,国内市场销售额从2013年开始持续增长,年增长率保持在20%以上,远远超过国际市场10%以上的增速。 2016年至2020年,中国将有26家晶圆厂,将建成并投入生产,占全球在建晶圆厂数量的42%,成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外,从国内市场的设备销售比例可以看出,这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年,中国半导体设备市场规模为64.6亿美元,2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称,2018年将达到113亿。在过去三年中,每年的增长率接近30%。

       购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%,其余为基础设施费用。从2016年到2018年,8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测,晶圆制造工艺占80%,光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场,100-80%(1-30%)=56亿。据推测,从2018年到2020年,每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。

图七:半导体设备在国内市场的销售和增长情况

       近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求

       国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白,产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求,部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年,设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。

图8:国内建造/正在建造的晶圆生产线


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