中文名:半导体
外文名:semiconductor
应用:收音机、电视机以及测温
物质形式:固体、气体、等离子体等
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定义
物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等
半导体
等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。
本征半导体:不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下,半导体的价带是满带(见能带理论),受到热激发后,价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带,空带中存在电子后成为导带,价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位,称为空穴。空穴导电并不是实际运动,而是一种等效。电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动。它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流,分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴,电子-空穴对消失,称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射(发光)或晶格的热振动能量(发热)。在一定温度下,电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时半导体具有一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,将产生更多的电子- 空穴对,载流子密度增加,电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大,实际应用不多。
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那你先学习下半导体概论,它浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容,介绍半导体及其器件的基本原理,介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用。然后在学习半导体物理、材料和器件。。物理和材料是基础,但没有器件就失去了意义和兴趣。
这些课程和书你去看看微固学院应该都有的。。。你说的是成电吧。
1.模拟CMOS集成电路设计(影印版) [平装]~ 罗扎 (作者)
2.模拟电子技术/国外电子与通信教材系列
【作者】:(美) 博伊尔斯塔德
【出版社】: 电子工业出版社
【出版日期】:2008-06-01
3.模拟电子技术(英文版)/国外电子与通信教材系列
【作者】:(美) 博伊斯坦
【出版社】: 电子工业出版社
【出版日期】:2007-09-01
4.电路基础
作者: Charles K.Alexander.Matthew N.O.Sadiku
出版社: 清华大学出版社
出版年: 2000-12
5. Semiconductor physics :an introduction/半导体物理简介/Karlheinz Seeger./8th ed.Springer/c2002.这是本书的第八版,是一本重点介绍半导体“物理”的教材。主要面向实验固体物理学领域的学生,读者应具备数学方面的基本知识。教师可将本书作为半导体物理和物理电子学领域的研究生课程教材使用,并可免费获取本书问题的答案手册。
6. Electronic and optoelectronic properties of semiconductor structures/半导体结构的电学和光电性质/Jasprit Singh.Cambridge University Press/c2003.本书利用精选的例题阐述重要的概念,并包含250幅图表和200道练习题。全书贯穿了很多应用实例,来加强物理原理和实际器件之间的联系。适合工程和物理类学生和专业人员阅读。教师可获得答案手册和用于讲稿的视图。
7.High-speed heterostructure devices :from device concepts to circuit modeling/高速异质结构器件:从器件概念到电路建模/Patrick Roblin and Hans Rohdin.Cambridge University Press/c2002.本书最初为俄亥俄州立大学研究生课程的讲义,后来增加了配套的练习。现作为高速半导体器件方面的一本教科书,适合相关专业的研究生及工程师阅读使用。读者应先修过半导体器件方面的课程,课程深度与Streetman的《Solid State Electronic devices》相当,但并不要求对量子力学、热力学、能带结构、声子等知识有深入的了解。
8.Fundamentals of III-V devices :HBTs, MESFETs, and HEMTs/三五族器件基础:HBTs,MESFETs,和HEMTs/William LiuWiley/c1999
本书以简单易懂、系统连贯的方式全面介绍三五族的半导体器件,书中包括55个实例,说明给定应用中的器件设计根据。每章末的练习题,便于学生理解器件概念和设计根据。附录列出了不同材料和器件的参数。
9.《模拟和数字电子电路基础》 作者Anant Agarwal
本书通过介绍如何从麦克斯韦方程利用一系列简化假设直接得到集总电路抽象,在电气工程和物理间建立了清晰的联系。 本书中始终使用抽象的概念,以统一在模拟和数字设计中所进行的工程简化。 本书更为强调数字领域。但我们对数字系统的处理却强调其模拟方面。从开关、电源、电阻器和MOSFET开始,介绍KCL、KVL应用等内容。本书表明,数字特性和模拟特性可通过关注元件特性的不同区域而获得。
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