目前三星电子半导体总部已经在中国成立了两个生产型公司:三星电子(苏州)半导体有限公司和
苏州三星电子液晶显示器有限公司。两个销售型公司,分别为:上海三星半导体有限公司和三星半导体(香港)有限公司。
三星电子苏州半导体工厂第二区位于中国苏州工业园区内,占地面积达28万平米。设置在同一个工业园区内的半导体工厂一区主要包括产品组装、检查等三个生产线,而计划在明年第一季度正式启动的工厂二区将负责第四个组装生产线,三星半导体总部在苏州、杭州成立研究所——三星半导体(中国)研究开发有限公司,对电子零部件(Device)和集成电路(IC)的软件及硬件设计,电子产品解决方案(Device solution)的研发,半导体封装技术进行研发
三星半导体西安,将成为在半导体存储芯片领域非常重要的基地之一。三星电子半导体存储芯片事业部,具有领先世界最新先进研发与制造DRAM,FLASH等半导体存储芯片技术能力,并一直引领该行业的研发与生产
“华虹半导体于2014年10月15日率先在香港联交所主板挂牌上市,时隔8年后以红筹企业的身份宣布拟科创板IPO。”华虹半导体主营晶圆代工业务,专注于特色工艺平台的研发和升级,主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。
华虹宏力半导体有限公司不是国企,企业性质为:有限责任公司(台港澳法人独资)。
华虹宏力半导体有限公司全称为:上海华虹宏力半导体制造有限公司。
统一社会信用代码:91310000057674532R
注册资本:782857.775900万人民币
成立日期:2013年01月24日
登记机关:上海市工商局
住所:中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号
经营范围:集成电路产品有关的设计、开发、制造、测试、封装,销售集成电路产品及相关技术支持,销售自产产品。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
扩展资料:
1、经营项目的说明:
研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。
2、公司的技术组合:
包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术,公司为多元化的客户制造其设计规格的半导体,客户包括集成器件制造商,及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,公司亦提供设计支援服务,以便对复杂的设计进行优化。
3、产品应用:
目前公司生产的半导体可被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车)的各种产品中。
参考资料来源:国家企业信用信息公式系统—上海华虹宏力半导体制造有限公司
参考资料来源:上海华虹宏力半导体制造有限公司官网—企业产品概况
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