本人是做芯片半导体这一块业务的,怎么去看待现在芯片行业的市场呢?可以说是欣欣向荣。
1,中芯国际是目前国内商业化最成功的圆晶厂,其芯片代工市场份额为5.4%,增长率为6.3%。(作为对比三星代工市场份额为7.7%,增长率为2.7%)。
2,中微是目前国内自主生产蚀刻机最好的企业,其蚀刻机是16nm标准,其产品台积电等企业都在列装,5nm蚀刻机年底出产只是央视报道,具体如何还要看企业计划。
3,上微是目前国内自主生产光刻机最好的企业,其光刻机是90nm标准,因为无法获得任何国外公司的相关零部件,45nm光刻机其实几年前就已生产,只是遭到了禁运已经退守90nm(作为对比荷兰ASML产品用的是德国镜头、美国光栅以及各国优势产业的精华)。
4,国内芯片借用龙芯工程师一句话,只要想就可以设计高性能芯片,但是无法投入市场毫无意义。X86指令集和ARM指令集已经霸占了桌面和移动市场,经过几十年的耕耘专利保护重重,所有的软件都是依据他们设计的,新指令集诞生的土壤已经没有了。在这种前提下,我们的芯片只能应用于科研和军事等领域,2017年全球最强超级计算机使用的就是国产申威芯片。
5,华为的Kirin之类的商用芯片就不说了。
中国能设计出好的芯片,5nm甚至3nm的都不成问题,我们欠缺的是加工芯片的设备,直白的说就是光刻机,但是光刻机的问题我们国家已经有眉目了。
其实高端芯片用得不是很多,真正用的多的还是中低端的芯片,去年我们国家已经投入了1400亿,加强和扩大半导体企业的研发和生产。等我们中国半导体企业能够真正摆脱美国等国家控制,也是美国真正衰落的日子!
这三类产品中,未来五年的出口前景,光伏发电设备,毫无疑问是出口前景最光明的产品大类。全世界目前都依赖中国的光伏产品。主要是单晶硅和多晶硅类的面板与组件。而第二类产品储能装置出口前景实事求是说不太乐观。第一,储能装置的成本高。第二,储能产品。有技术风险。例如锂电池,有发生火灾的和爆炸的风险。况且,国外没有这么多的风电和光伏,所以他们对相配套的储能设施的需求量并不算大。因此,在我们国家都不算太成熟也并没有大规模应用的储能设备,在成本比较高的情况下,要想大量出口,前景不容乐观。第三类,半导体芯片出口问题。半导体芯片,本身就是中国的短处,而不是长处。那以我们的短处技术水平既不突出、成本也没有任何优势的情况下,出口前景,除了个别产品之外,半导体芯片产品出口的前景不容乐观。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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