最近军工，半导体，券商板块持续调整，后市还有上行的潜力吗？

职业红哥来解析一下，希望可以给散户朋友们一些帮助！

军工，半导体，证券，其实这在市场上都是人气板块，基本都是可以独撑半边天的行业，从而撑起市场的板块！

但在去年七月起他们就不在跟随指数，盘中就算异动但大多票并不跟随指数，这和去年开始的市场风格有原因！红哥来跟你谈谈～

去年七月13日几大指数见那个箱体的高点，随后就在3200～3450这个箱体震荡，这三个板块，基本就是在那个时间背离并不在同步指数。

这是因为盘面有了风格上的转化，指数被权重指标把持，基本和大多票没了关系，尤其开年来指数更是气势如虹，在上一个台阶，但这三个板块里的票多数调整，市值越小调整幅度越大！尤其今年这后半月，这里板块大多票破位下跌趋势！

那么他们未来还有希望吗？什么时间走行情，我们来探讨一下～

先说半导体～如果中长期跟踪.其实这一板块个股已经先于沪指走了牛市，是提前跑赢了大盘指数，当然不是全部是里面的一些核心代表.比如封测大佬们～华天科技～长电科技-通富微电-晶方科技。再到芯片龙头，卓胜微，北京君正.兆易创新.等等一批半导体芯片个股在2018-201919年启动到2020年后半年就是7月都已经翻了N倍，涨多了就调整，这个其实还是比较正常的！

一些散户朋友们的感觉芯片半导体不行.那是因为你们在人家热炒翻N倍后才去做的，所以就认为不好.并一路调整，这个是空间和时间有错觉，翻看之前，眼光看远点就明白些，这行业红哥跟踪数年，比较水，至于以后红哥说两点。

1.我们知道科技兴国是高层定调！芯片产业是电子信息行业的高端技术，之前我们芯片国产化率不足10%。所以我们的中兴通信曾经被卡脖子，差点干停摆。惨痛教训下，国家已经意识到在自主自强的道理。逐渐提高以及诸如5G通信、互联网汽车、智能电网、大数据云计算等新兴产业的蓬勃发展。芯片国产替代路漫漫，但已经开始扶持并进入发展期。从今年封测等业绩看都是大幅增长的，所以这一行业景气度存在，那么股票上涨的的逻辑就存在，这样我们是可以看2.在市场上一些个股相比低位业绩翻了N倍。一些个股属于伪半导体蹭热点嫌疑，所以在 *** 作上要注意逢低分批去建仓买进，需要仔细研究和甄别是真的有自己技术和能力的公司，未来才可以有正收益的回报。

再谈谈证券，此板块红哥也分析多次，但既然还有人问，职业红哥又是熟悉的行业就不免再来啰嗦一下。

一.证券未来不再是是牛市的旗手，起码整体板块不会在是，主要是未来银行领证券牌照是很快就会实现的，这样他们不再是独门生意，这样整体在牛市也不是稀缺的行业，

二.证券48家公司业务能力良莠不齐.业绩当然不会全都优秀，最近跌得多的多是中小证券，市场8成票持续新低，1700只票创股灾新低，老手判定有一批票融资盘有危险，质押给证券的证券就是压在证券身上的石头，当然这个小证券不堪重负的可能性更大.当然8成小票不可能一直这样跌，但看到领导严查违法的问题，一些证券会有些牵连。这也是未来悬在证券头上的利剑！

所以未来在选股上还是要多加甄别【这一板块红哥有多篇问答分析，有兴趣的朋友可以去红哥问答里去找。】

不过在市场这样成交之下，大多证券票块还是比较活跃的板块，所以被套朋友也不着急，随后仔细甄别个股后去波段 *** 作到亏不了钱，就看赚多少？

军工板块，不用说，这一板块的未来看好的逻辑依然存在，强国必然强军，最近周边也小有摩擦，所以对于这一板块红哥也是看好，一些核心技术的公司，在调整下来都是逢低布局的良机，起码。红哥认为比白酒靠谱的多，这一板块红哥也有详细的问答分析，感兴趣的朋友可以去红哥以往的问答里去看看。

今天就说到这里，总体这3个板块，尤其是半导体和军工，红哥自己也是看好，并有布局，希望能陪大家在今年有好的收获。

关注职业红哥，我们一起走真的牛市行情，

对于大众来说，半导体就是一个陌生的专有名词，很多人在提及半导体的时候，几乎一问三不知，可如果说是芯片，人们大概能够联想到许多搭载芯片的电子产品，那么半导体和芯片的关系是什么呢?

1、半导体是指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。半导体是一类材料的总称，它可以分为集成电路、光电子器件、分立器件个传感器四大类。

2、芯片是集成电路的载体，广义上我们将芯片等同于了集成电路。芯片使把电路(包含半导体设备和被动组件等)小型化的方式，通常制造在半导体晶圆的表面上。

3、半导体是整个电子信息产业链的顶端，是多种电子产品运行的基础，加入半导体是用做纸的纤维材料，那么集成电路就是纸张，而芯片就是书。

以上就是给各位带来的关于半导体和芯片的关系是什么的全部内容了。

1、半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质，会产生导电和近乎不导电的材料特性；芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体；两者从定义上区别很大，并以材质特性相通而有联系。 2、集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

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