半导体专利模板有哪些

半导体专利模板主要有以下几种：一是发明专利模板，二是实用新型专利模板，三是外观设计专利模板，四是计算机软件专利模板，五是半导体器件专利模板，六是生物技术专利模板，七是通信/遥感技术专利模板，八是新材料技术专利模板。

半导体制造分不同等级，不同等级对电压有不同要求。半导体芯片基本分为商业级、工业级、车规级、军工级。最常见的是商业级就是手机类消费电子产品，通常电压都是里伏特。而像工业级、车规级电压会大很多，车规级几十伏特电压，军工级更复杂。在中国标准分类中，半导体芯片涉及到半导体分立器件综合、半导体发光器件、微电路综合、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、半导体集成电路、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、元素半导体材料。

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