半导体老化测试时间多长

4-8小时。半导体老化测试时间4-8小时，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。老化试验主要是指针对橡胶、塑料产品、电器绝缘材料及其他材料进行的热氧老化试验，或者针对电子零配件、塑化产品的换气老化试验。

必须进行。功率半导体封装测试是必须进行的，主要目的是检查元件机械性能、电气性能和热特性，以确保半导体元件安全可靠地工作。常见的封测内容包括对元件外壳温度、功耗、静态数字质量、电性能及放大器，此外，还将对模拟调制器焊盘进行拉力测试，并对元件内部连接线及元器件的耐久性进行测试。

IT之家 7 月 28 日消息 根据绿芯半导体（Greenliant）官方消息，该公司现已推出支持 5000 次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive PX 系列固态硬盘 ，以及支持 6 万次、12 万次 和行业领先的 30 万次擦写周期（P/E）的高耐久性 EX 系列固态硬盘 。官方表示，SATA M.2 2242 ArmourDrive 两款固态硬盘可在工业级宽温范围工作（-40 至 +85 摄氏度），同时经过严格的冲击和振动测试，适用于严苛的工作环境。

EX 系列固态硬盘采用绿芯 EnduroSLC 技术，提供 4GB、8GB、20GB、40GB、80GB、160GB 和 320GB 容量， 基于 SLC NAND 闪存芯片打造 。PX 系列固态硬盘，提供 64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量，基于 3D TLC NAND 闪存打造。

据IT之家了解，ArmourDrive EX 和 PX 系列固态硬盘具有断电数据保护、硬件 ECC 以及智能 NAND 闪存管理算法，可以用于医疗、工业、网络和交通等领域。该产品支持 SATA 6Gb/s 接口和 SMART 命令，采用薄型单面规格。

官方表示，该产品目前正在提供样品，并计划于 2021 年 9 月下旬开始批量生产 。预计将于 2021 年 9 月和 2021 年 10 月分别提供 SATA M.2 2280 和 mSATA EX 和 PX 系列固态硬盘样品。

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