①精度高固晶更准,通过晶圆环校正、晶圆校正和压力校正来实现抓晶更稳固晶更准;
②固晶速度快,有双臂单板同步固晶和双臂单板同时固晶两种模式,更推出像素固晶机,三摆臂固晶,效率提升30%,固晶速度可以达到50K/H;
③固晶范围更大,卓兴采用双臂同时分边固晶,同等臂长固晶宽度加倍;
④良率更高,像素固晶机通过RGB三色芯片同时取晶/固晶,取/固晶参数更具针对性,能够提高设备良率,目前卓兴像素固晶机可以做到99.999%;
⑤并联联线,卓兴半导体实现单机多环和多机联合混打功能,采用最科学的调度路径,消除设备差异性。第一代线配备24台AS3603像素固晶机,每小时产能为864k。第二代线配备24台AS3601像素固晶机,每小时产能达到1200K,极大提高了固晶效率和保障了产品品质。
对不起!因为我任职相关企业时都签署了长期保密条款. 不能提供资料文章!
一般网络上的资料文章都缺乏全面参考性,
如果需要,请具体发出主题,我可以一起探讨,但是不能违反禁制条款.
半导体企业的核心竞争力是:创新和速度
创新:包括企业文化、人员品质、产品质量、整体体系;
速度就无所不在。
以上是个人基于从事半导体企业三十年的心得和感想,敬请指导。
到百度再讨论
仅供参考
卓兴半导体针对于Mini LED的固晶、检测、贴合,返修等制程进行大量的专项研究,在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面,取得了重大突破⌄他们企业的核心就是技术研发,核心人员在运动控制和视觉定位领域拥有20年的经验。总的来看,在技术优势上卓兴半导体有三点:一、3C固晶法则。Correction校正、Control控制和Continuity连续。晶圆角度校正,贴合压力控制,连续固晶模式,在固晶精度、良率和速度上有大幅提升;
二、三摆臂固晶模式。卓兴半导体推出的第二代像素固晶机采用三摆臂固晶方式,每次可完成一个像素(R、G、B)的固晶,进一步优化调度路径,移动距离是传统固晶方式的1/2以下,固晶效率可以提升30%以上。固晶良率99.999%,固晶速度50K/H;
三、并联连线方式。改变传统的串联或者串并结合的固晶机连线方式,纯并联连线任何设备不受其他设备宕机影响,提高线体稼动率。实现混打功能,消除每台设备的差异性,晶圆混合布局,保证整体的一致性;全程无人工参与,减少人为干扰。
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