PERICOM 是什么

百利通©半导体公司（纳斯达克：PSEM）成立于1990年，是一家快速增长的半导体公司；集成连接，先进的时序，并为计算、通信和消费市场的信号完整性解决方案。百利通公司总部设在加利福尼亚州圣何塞市，设计中心，技术销售和支持办事处遍布世界各地，在中国的香港和上海设有专门的研发和技术团队.

深圳市大金宇电子有限公司授权代理美国PERICOM.

HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外，还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置。另外值得一提的是，Vive采用分体式设计，耳机通过3.5mm标准音频线连接，而非Oculus CV1那样的一体式设计。下面是它的产品规格：

采用两块1080P AMOLED屏幕，双眼合成分辨率为2160*1200

刷新率90Hz

视场角110度

内置前置摄像头和麦克风

内置加速度计，陀螺仪和光电传感器

由于HTC Vive需要与PC进行连接使用，其顶部为接口槽，最左侧为3.5mm音频接口，旁边为充电接口，另外还有一个USB 3.0和一个HDMI接口。有趣的是最右侧的USB 3.0接口是空余出来的，用于外接第三方配件。

前置摄像头特写。通过这枚摄像头，HTC Vive可以将现实生活融入虚拟世界，使用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清楚地了解周围环境。

HTC Vive的海绵面罩均可拆卸更换，海绵面罩采用魔术贴方式固定，十分方便用户进行更换，鼻垫与面罩的材质十分柔软较为贴合，同时包装中还为脸小的朋友准备了窄面罩，适应更多脸型，有效避免了外界漏环境光的问题。

在两镜片中间为光线距离传感器，当取下Vive时，头戴显示器中的屏幕会自动关闭以节约用电。

与Oculus不同的是，Vive是布满了红外接收传感器，搭配套装中的发射装置即可使用。而Oculus的位置追踪方案则是在头戴设备中布满了红外发射传感器，通过摄像头进行捕捉。

在断开连接器，拆除这一层红外传感器时，我们发现Vive较为容易拆卸，并没有使用大量的胶水，巧妙地将边角及隐藏在前置摄像头背后的连接器断开后，即可卸下整个红外传感器外壳，这也为后期维修提供了极大的便利。

在红外传感器的外壳背面，能发现一对d簧触点，其功能也显而易见——为整个设备传递动力，另外在前置摄像头的背面还有铜箔覆盖。

前置摄像头特写，前置摄像头由舜宇光学科技代工，料号为TG07B C1551。舜宇大家比较熟悉了，在一加手机一代，以及Project Tango等手机上均使用舜宇生产的摄像头模组。

另外我们发现每一个红外传感器的小电路板上均有编号，例如图中的18、19.

将主板上的排线拔下后，即可将主板取出，这也是这款设备的核心所在。

在大量的EMI屏蔽罩下，我们看看都有些什么芯片。

红色：意法半导体32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器

橙色：东芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器（Oculus Rift CV1里也有）

黄色：SMSC USB5537B7端口USB集线器控制器

绿色：阿尔法成像技术AIT8328 SoC与图像信号处理器

浅蓝：骅讯CM108B USB音频编解码器

深蓝：美光M25P40 4兆串行闪存

紫色：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

主板正面的其他芯片：

红色：德州仪器TPS54341降压转换器

橙色：德州仪器TS3DV64212通道双向复用器/解复用器

黄色：Cirrus Logic WM5102音频编解码器

绿色：百利通半导体PI3EQX7841 USB 3.0中继器

浅蓝：莱迪思半导体LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA

主板背面的芯片：

红色：Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC（X2）

橙色：恩智浦半导体11U35F ARM Cortex-M0微控制器

黄色：莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA

绿色：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合

浅蓝：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

深蓝：美国国家半导体61AE81U L00075B

断开排线即可将中框与屏幕部分分离，在中款的侧面有一条带状软性印刷电路板，起到耳机按钮的作用。

MediaTek MTK 联发科 台湾

Princeton PTC 普诚科技台湾

Richtek / 立崎台湾

Sunplus /凌阳 台湾

Anapec 茂达 台湾

EUTech 德信 台湾

Realtek 瑞煜 台湾

Winbond 华邦 台湾

VIA 威盛 台湾

日本半导体厂家

EPSON爱普生 日本

Fujitsu 富士通日本

NEC 日电 日本

OKI 冲电子日本

ROHM 罗姆 日本

Renesas 瑞萨 日本

SHARP 夏普 日本

Seiko NPC精工 日本

YAMAHA 雅马哈 日本

Toshiba 东芝 日本

RICOH 理光 日本

TOREX特瑞仕 日本

mitsubishi 三菱 日本

Sanyo三洋 日本

AKM / 日本

韩国半导体厂家

Samsung 三星 韩国

Corelogic/ 韩国

Hynix海力士 韩国

LG 乐金韩国

Atlab/ 韩国

美国半导体厂家

Analog Device ADI 模拟器件美国

Agere System 杰尔 美国

Agilent 安捷伦 美国

AMD/Spansion / 美国

Atmel爱特梅尔美国

Broadcom 博通 美国

Cirrus Logic 思睿逻辑美国

Fairchild飞兆 美国

Freescale飞思卡尔 美国

Intel 英特尔 美国

LSI/ 美国

Maxim 美信美国

Micron 美光美国

National NS国家半导体/国半 美国

Nvidia 恩维达 美国

Omnivision OV 豪威美国

ON semi安森美 美国

Qualcomm高通美国

Sandisk 晟碟美国

TI 德州仪器 美国

Analogic Tech AATI 研诺科技 美国

VISHAY 威世美国

Cypress赛普拉斯 美国

Pericom百利通 美国

Linear 凌力尔特 美国

Catlyst 凯特利斯 美国

Sipex / 美国

RFMD / 美国

Micrel 迈瑞美国

Microchip 微芯美国

intersil 英特矽尔 美国

MPS芯源美国

SIRF 瑟孚科技 美国

Allegro/ 美国

Silicon labs / 美国

Skyworks 思加讯（中国公司名） 美国

Conexant 科胜讯 美国

Dallas 达拉斯 美国

IR 国际整流 美国

其他半导体厂家

infineon 英飞凌 德国

ST 意法 欧洲

Wolfson欧胜 英国

ATI/ 加拿大

NXP恩智浦欧洲

austria microsystems 奥地利微电子

无源器件

EPCOS 爱普科斯 德国

Amphenol 安费诺 美国

Tyco 泰科电子 美国

Molex 莫仕美国

FCI/ 美国

Innochips ICT / 韩国

Yageo国巨 台湾

LITEON 光宝台湾

JST / 日本

SMK / 日本

HiroseHRS广濑电机日本

Murata 村田 日本

TDK / 日本

Kyocera 京瓷 日本

Taiyo Yuden太阳诱电（太诱）日本

Rohm 罗姆 日本

Nichicon 尼吉康日本

ALPS 阿尔卑斯 日本

Nais 松下电工日本

Citizen 西铁城 日本

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