半导体行业保险的特点

半导体行业具有投资巨大，机器设备价值昂贵，生产环节中风险因素众多等特点，一旦发生安全事故就会造成较大的人身或财产损失。半导体企业为有效转移重大风险，往往都会投保商业保险。在世界上，一个完备的商业保险体系中包括保险人、被保险人和保险经纪人。

保险经纪人（公司）是基于投保人或被保险人的利益，提供保险中介服务的经济组织。 保险经纪公司主要经营业务：为投保人拟订投保方案，选择保险公司，办理投保手续；协助被保险人或受益人向保险公司索赔；为投保人提供防灾、防损和风险评估、风险管理咨询服务。

半导体行业存在三大周期，从全球范围看，当前半导体需求端新技术/新产品已经出现，但新需求动能尚未完全铺开，新产品周期或正处于大规模释放前夜，老产品存量需求不可忽视，因此，资本开支/产能周期与库存周期在短期内仍将作为主导全球半导体产业增长的首要因素而处于全球半导体产业第三次转移浪潮中的中国半导体。

拓展资料：

半导体制造行业ERP的主要模块

1、生产管理预测 充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)

2、领用料管理 除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，SAP Bussiness One还提供合并领料的功能，极大的降低了仓管人员的劳动强度。

3、物料清单(BOM)管理 方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，SAP Bussiness One还提供模板BOM功能，可极大的简化设计部门的设计、变更工作。

1、问题之一首先在技术的全面落后。我国半导体行业在材料和设备、设计和制造方面均落后于世界半导体发达国家，美国对华为半导体的限制也主要是卡在这几个部分。

2、问题之二在于巨头的封锁，世界半导体巨头在自身发展到一定的实力时，就开始使用各种手段来限制后来者维持垄断状态。

3、问题之三是国内混乱的半导体投资市场，从投入上看，半导体工厂投入周期较长，所需资金量大，动辄几十亿上百亿的资金让融资的压力极大，容易形成烂尾。

差距过大，但并非毫无希望。虽然在半导体整体产业方面，我国的技术相对落后，但是半导体产业更新换代速度快。并且就目前来看，半导体的制程工艺已经接近天花板很难有继续进步的空间。这也启示我国的企业可以在别的领域重点突破，使一部分的半导体技术能达到国际领先的水平，如发展AI芯片等产业。

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