我国芯片2022前半年自给率28纳米光刻机量产没有

我国芯片2022前半年自给率28纳米光刻机量产没有,第1张

近日,有传言称,全国产28纳米产线已经量产,为华为代工的芯片也已经流片成功, 这可能吗? 中芯国际有28纳米生产线,都基本都是美国或者其它国家的半导体生产设备,这肯定受制于人,所以,纯国产的28纳米生产线当然好,其中最重要的是光刻机。按照上述传言的说法,那就是中国研发成功了28纳米光刻机。实际当然不是如此。中国光刻机技术最强的上海微电子,目前只研发出90纳米的光刻机,一直想研发制造28纳米芯片的光刻机,预计2021年会交货,但最起码2022年才能在芯片厂达成量产。即便如此,上海微电子的这个光刻机技术也不能完全“去美”化。但为何会有中国研发成功28纳米光刻机的传言呢?是因为最近有另外一个传言,即中国最大电子企业集团公司之一、中国电科推出了28纳米离子注入机,名称像是针对28纳米生产的,但离子注入机和光刻机还不是一回事。决定芯片良品率高低的因素有很多,最重要的光刻机,而光刻机的一个环节又是离子注入环节。而在离子注入环节中担任“总指挥”的是离子注入机。离子注入机在芯片制造过程中主要负责对芯片进行电离子改造,按照预定方式改变材料的电性能。在光刻机对芯片进行曝光生产前,离子注入机对硅片进行不同元素掺杂,能够提高芯片的集成度、良品率和寿命。简单来说,离子注入机在芯片制程中起到了优化硅片、提高芯片性能的作用。我国以前在离子注入机技术方面也很差,这就对光刻机的研发有很大制约,所以,搞定了28纳米离子注入机技术,对研发28纳米光刻机有利,但不能等同于光刻机。一个光刻机最起码几万个零部件,据悉,离子注入机技术只占光刻机技术的3%左右。

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那么,问题来了,这个结论从何而来呢?

接下来,我将通过三个维度来分析。

半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,也是芯片的原材料。

半导体这种材料,可以制成集成电路、光电器件、分立器件、传感器等具体产品。所以半导体芯片,可以看成是一个行业。

先说下国家目标,2025年要实现芯片自给率70%,而目前只有30%,空间巨大。

从这个上面的国家目标中,我们可以看出半导体,在我国的发展前景是非常好的。

那么,问题来了,投资半导体,到底赚不赚钱?

答案:非常赚钱。

从上面的例子中,我们可以看出,投资半导体非常赚钱。

虽然,上面我们讲到了,这些年投资芯片的回报率是很高的(投资需谨慎),但是,从全行业来看,半导体和芯片并不是一个特别赚钱的行业。其实,比半导体更赚钱的行业还有很多。

同时,半导体不是谁想做就能做的,不然芯片就跟白菜一样烂大街了,这里边有很多的技术难关需要攻克。

在国内,半导体行业还有很大的发展空间,因为国家在大力扶持自主研发芯片。近年来,随着材料生产、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。

未来,将广泛应用于5G基站、新能源 汽车 、特高压、数据中心等场景,而我国正好也在大力支持新能源 汽车 的发展。

国内半导体行业,未来可期!

总的来看,当前我国芯片产业,一方面具备比较优势的中游制造环节已出现了较好的发展态势另一方面国内芯片产业依然还是处于发展初期,关键领域芯片的自给率仍然较低。分析人士表示,以芯片产业为代表的新兴产业,其涌现具有划时代的意义,它不仅是中国及世界经济转型发展的风向标,也是新兴产业崛起的一次契机。随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台,该领域已开始受到资本市场的关注。

 此外,当前芯片国产化政策的支持也在不断加码。根据《中国制造2025》中提出,到2020年,我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%。以目前的7%自产率为基点,年复合增长率将超20%。未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,也将有望成为以芯片制造为首的半导体产业领域全球引领者,产业链上有望将形成数万亿元的“大蓝海”市场。至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率事件。

全芯片就是可信任平台模块,是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置,内部拥有独立的处理器和存储单元,可存储密钥和特征数据,为电脑提供加密和安全认证服务。用安全芯片进行加密,密钥被存储在硬件中,被窃的数据无法解密,从而保护商业隐私和数据安全。安全芯片行业为集成电路设计与信息安全行业的交叉行业,需要运用到商用密码技术安全芯片行业是信息网络新经济时代衍生的新兴行业,是网络社会的基础之一,用来建立和维护网络社会诚信和秩序。

国家信息安全大战略造安全芯片大市场:芯片作为信息产业的核心,其重要性不言而喻。但是长久以来中国的芯片市场被国外企业垄断,即使在政务、金融、民政、公安这样的关键领域,我们也广泛使用外国芯片,信息安全隐患巨大。“菱镜门亊件”更是将这种隐患表现的淋漓尽致 。

芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前,国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距,短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看,技术差距正在逐步缩小。同时,在国家大力倡导发展半导体的背景下,逐步实现芯片国产化可期。


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