半导体有哪几类常用的钝化层

半导体常用的钝化层：

第一类钝化膜是与制造器件的单晶硅材料直接接触的。其作用在于控制和稳定半导体表面的电学性质，控制固定正电荷和降低表面复合速度，使器件稳定工作。

第二类钝化膜通常是制作氧化层、金属互连布线上面的，它应是能保护和稳定半导体器件芯片的介质薄膜，需具有隔离并为金属互连和端点金属化提供机械保护作用，它既是杂质离子的壁垒，又使器件表面具有良好的力学性能。

钝化层是钝化的那部分。钝化是使金属表面转化为不易被氧化的状态，而延缓金属的腐蚀速度的方法。

（1）固有(本征)表面态：晶格中断→表面产生悬挂键→具有束缚电子的作用～表面态。

（2）非本征表面态：杂质或者缺陷产生的价键→表面态。

——因为表面态是电子的一种束缚状态，所以，在能带图上，表面态上电子所对应的能量——能级，就称为表面能级。

——表面态也可以是空穴的束缚状态。

——表面态对于半导体性能的影响，主要表现为起复合中心作用，降低少数载流子寿命。