在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。
作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。
2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。
比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚曾表示，IGBT 并不是靠砸钱就能砸出来的。
新能源汽车、动力电池领域的成功赋予了比亚迪在传统汽车向新四化转型的话语权，因此当比亚迪在为发展半导体业务聚拢资金时，投资机构“砸钱”就显得十分乐意，“马太效应”也在半导体这片蓝海开始显现。
42天两轮融资，估值百亿
日前，比亚迪官方宣布，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司完成A+轮融资7.99亿元，投后估值超百亿元。
比亚迪还表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至人民币4.1亿元，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。
在首轮融资中，投资方均为国内外知名知名投资机构，领投为红杉资本、中金资本以及国投创新，Himalaya Capital等多家机构参与认购。
也正因为半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资人的青睐，又考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，比亚迪进行了第二轮引入。
在第二轮战略投资中，投资方包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等众多A+轮战投入股或通过基金入股。
据比亚迪披露的信息，比亚迪在完成融资之后将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。
直面技术竞争
比亚迪半导体公司核心业务主要是车规 IGBT 和工业 IGBT 两个领域。从2005年组建团队开始，比亚迪的IGBT研发已经有15年的时间了，比亚迪也因此成为了中国第一家实现车规级 IGBT 大规模量产以及唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企。
IGBT （Insulated Gate Bipolar Transisto）中文名称为绝缘栅双极型晶体管，或许在半导体制造的人看来，IGBT只是一个分立器件，但这个小小的器件如今已成为电子器件里技术最先进的产品，并已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子装置的“CPU”，作用相当于人体的大脑。
作为能源转换与传输的核心器件，IGBT芯片与动力电池电芯被称为电动车“双芯”。它在新能源汽车行业有着举足轻重的地位且应用十分广泛，应用领域包括电动控制系统、车载空调控制系统、充电桩等；从成本占比来看，IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。
此外，在智能电网方面，无论是输电端还是变电端，亦或是用电端，均离不开IGBT的应用。
目前来看，全球IGBT市场竞争格局由英飞凌、富士、三菱等国际主流生产厂家主导，国际厂商起步早，研发投入力度大，因此拥有较高的专利壁垒，国内IGBT也十分依赖国外，90%需要进口，再加上IGBT适配特点，工艺设备的购买、配套都十分困难。
我国的功率半导体技术尚处于起步阶段，一般采取“设计+代工”模式，即设计公司提供芯片设计方案，国内一些集成电路公司代工生产。而随着我国新能源汽车的迅速发展以及基础设施的完善，IGBT供需缺口的问题将越发明显，打破国际垄断、实现自主研发和国产替代势在必行。
供应商的进阶路
从与长安汽车合资设立动力电池公司开始，比亚迪在汽车制造领域的供应商之路可以说是真正开启了，而后与奥迪、捷豹路虎签订的协议也让其供应商的身份得到进一步巩固。按照计划，比亚迪将于 2022 年前后把整个电池业务分拆出去独立上市。
显然，比亚迪半导体准备走同样的一条路。
2018年底，比亚迪发布IGBT4.0技术，据了解，该技术在多项关键性能指标上优于市场主流产品，例如电流输出能力高15%，综合损耗降低20%，温度循环寿命可达主流同类产品10倍以上，可以说该技术是中国 IGBT 芯片崛起的代表作，同样也打破了高性能IGBT受制于人的局面。
数据显示，目前比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片，年供应新能源高达汽车 120 万辆。在2020年4月底，比亚迪IGBT项目在长沙动工。据了解，该项目总投资10亿元，将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。项目达产后预计年度营业收入可达8亿元，实现年利润约4000万元。
另一方吧，比亚迪还在与华为在车载芯片方面进行深度合作。
据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”
对华为芯片略微了解的都知道，麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只是向华为手机和荣耀手机供应，但华为方面对这款产品的拓展研发从未停止，率先在比亚迪产品中应用也不足为奇。
头条说：
一方面自己铆足力气研发，另一方面又紧抱住行业大佬华为，比亚迪丝毫没有掩饰自己成为汽车芯片领域顶级供应商的野心。
全球汽车行业朝着电动化智能化发展是必然趋势，IGBT能够提高用电效率，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。
同时，从半导体到芯片，对国内车企来说这是一片需要迅速占领的蓝海，尽管比亚迪已经取得一定突破，但想占领市场跻身供应商难度依旧面临很大困难。在疫情这只黑天鹅下各行业资金吃紧的时期，手握资金的比亚迪能否把握住发展窗口期迅速成为“独角兽”，值得期待。
【版权声明】本文为汽车头条原创文章?
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
比亚迪自从进入 汽车 行业以来，掌门人王传福就定下了和传统 汽车 企业不一样的发展战略，随着我国 汽车 保有量不断增加，能用供应和环境问题日益突出，尤其是需减少PM2.5与二氧化碳的排放。王传福也着急的意识到传统 汽车 向新能源 汽车 转型的紧迫性。
据行业内了解王传福的人称，他是想做电动 汽车 电机研发，组建新能源 汽车 的产业链。由传统 汽车 的动力与制动系统变为新能源 汽车 的核心部件是电池、电控与电机。其中电控部分的核心部件就是IGBT，俗称电力电子装置的"CPU"，是除电池外，新能源 汽车 最最核心部件，占整车7%-10%成本。在2005年的时候国内90%的市场被英飞凌、三菱等行业巨头垄断。面对国内IBGT“卡脖子”现象，在对制造新能源 汽车 的梦想支撑下，王传福决心改变这一领域落后的局面。
在2005年，比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT产业；经过几年的发展并没有多大的起色。很快来到了2008年，这是比亚迪在IGBT研发的道路上发生转折性的一年。王传福在业内外都不看好的情况下，“破天荒”花2亿元巨资收购中维积体电路，正是这个在当时被所有人质疑的收购，开启了比亚迪在国产IGBT研发道路上的逆袭之路。在2008年，几乎没人认同王传福的做法会成功，但比亚迪在王传福的带领下依然坚持自己的新能源 汽车 的梦想，这是王传福做自主可控IGBT的最大动力。
在王传福的带领下，怀着最初对 汽车 半导体芯片的追求。终于，在2009年比亚迪推出国内首款自主研发的IGBT芯片，打破了国外技术封锁。
经过13年摸爬滚打，比亚迪不断的升级迭代，于2018年12月11日，比亚迪正式公布IGBT4.0技术，达到业内顶尖水平。标志着比亚迪在功率半导体领域创造了领先，我国新能源 汽车 再也不用担心被“卡脖子”了。
IGBT4.0相对较市场主流产品有哪些优势：
1、电流输出高15%， 汽车 加速能力与功率输出能力都得到提高。
2、在同等工况下，综合损害降低20%，达到显著节能效果。
3、使用寿命提升10倍以上，更能适应极端环境，提高 汽车 的稳定与可靠性。
对于IGBT技术未来的发展趋势，芯片的最高工作温度和功率密度不断提高，当下IGBT的硅材料也将临近性能极限，急需寻找更耐高温、电流输出能力更强、损耗更低的新材料，是摆在比亚迪面前又一课题，也是业界公认的发展方向。
为积极响应国家加大对第三代半导体材料的研究，比亚迪已投入巨资布局SiC的研究，而作为第三代半导体材料SiC恰好满足新的要求。比亚迪将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本。不仅在尺寸上更小，在输出功率和耐高温性也将更优，整车性能再将提升10%，这也是比亚迪下个核心研究课题。
经过十多年的发展，比亚迪在是我国唯一拥有IGBT完整产业链的企业，比亚迪毫无疑问的成为了国内新能源 汽车 市场领导者。但从技术上说，比亚迪和国外巨头还有一点的差距，要追赶的路还很长。中国功率半导体产业急需要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。
我们必须掌握核心技术，尤其在半导体领域，我们仍处于弱势地位，比亚迪正持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，比亚迪也不断努力，尤其是在IGBT芯片国产化道路上，不断提高我国关键核心技术创新能力，只有芯片的国产化，我国新能源 汽车 才能拥有可持续发展的未来。
比亚迪IGBT成为电动中国芯，经过13年的潜心研究，我国的IGBT无到有，从完全依赖进口到世界领先，打破技术封锁与垄断， 而比亚迪也没就此停下来，积极的进行扩产计划，让真正的中国芯成为打开世界市场的利器，比亚迪的奇迹会实现吗？请视频创作人 科技 秘曝 的视频：“电动中国芯”重大突破！电动车行业迎来变局。
在西瓜视频搜索“ 科技 秘曝”即可观看完整视频
王传福对国内半导体的发展有很高的目标，立志改变中国被各自卡脖子的现象，积极和华为合作加上比亚迪在新能源 汽车 半导体领域的积累，立志成为全球最大的车规级功率半导体供应商，有这样有志向的企业，中国半导体才有自主自强的希望。可以观看以下西瓜视频了解：
中美芯片脱勾已成定局，比亚迪跨界做芯片获投19亿，前景可期
涨知识，看西瓜视频
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）