关于芯片，华为正式发话，媒体：看来成功不是偶然

文 | C君科讯 排版 | C君科讯

关于芯片问题，无法免俗的需要和华为牵扯到一起去，因为在2019年和2020年里，正是因为美国对于华为获取高端芯片渠道的限制，才最终导致华为无法从台积电、高通、联发科处获得高精度移动芯片的供应， 这才有了华为消费者业务CEO余承东那句无奈的话，“麒麟芯片可能无法生产，麒麟9000将成为最后的绝唱”。

这话里面充满了无奈，要知道华为手机业务已经走到了世界最前列， 如果没有芯片限制，加上鸿蒙系统的加持，华为超越苹果将成为无法逆转的事实。

不过，既然事情已经发生了，就必须要去面对，为了解决芯片困境，我国制定了2025年实现芯片自给率超过75%的目标， 为了实现这一目标，国内各大芯片企业都在不断加码半导体技术。

而在这个过程中，华为对于接下来芯片发展的态度也逐渐明确了。

根据6月15日消息显示，据日经亚洲评论，华为董事长陈黎芳正式发话表示， 他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。哪怕台积电无法生产，海思也还要继续开发，预计仍将持续两到三年，但华为仍能应付。

从这份发话言论来看，华为从来没有一刻放弃过芯片技术的研发，即便是应用于生产层面的麒麟9000芯片可能已经成为麒麟芯片的“绝唱”， 但是，实验室研发阶段的麒麟芯片却一刻也没有停止过。

当前也已经有消息传出表示，海思正在研发3nm芯片，也就是理论上的麒麟9010芯片，虽然这款芯片大概率是无法进入量产阶段， 但是在设计阶段上，海思却没有让其落下，反而是让麒麟芯片紧紧追上高通、三星和苹果的脚步，一步也不停歇。

一旦等到台积电能够重新为华为提供芯片代工业务，或者是芯片制造技术获得大突破， 那么海思在实验室层面上研发的麒麟芯片将迅速推入量产阶段，届时华为手机业务将重新起航。

而看到了华为董事的发言，就连外界媒体都发来评论表示， “看来华为的成功不是偶然”， 的确，单从表象来看，大众都认为华为一直在创造研发奇迹， 似乎无论是芯片还是 *** 作系统，亦或是当下火热的自动驾驶解决方案，华为都能够手到擒来，并且还都能够做到行业顶尖水平。

因此，外界也都认为，“华为干一行成一行”，但是，如今来看，华为的成功背后都是长时间研发投入最终收获的成功，并非就是一蹴而就的。

并且这些成功都是建立在更多的失败案例之上的， 所以不是华为太神奇，而是华为愿意把精力、时间、金钱投入到研发上，更愿意花费高额年薪从全球招揽人才加入华为。

当下芯片问题的确是困扰华为手机业务的最核心问题，但是，从6月2日华为新品发布会上可以发现，高通已经开始向华为提供芯片支持了，所以这似乎是给华为的“缺芯”问题提供了一个解决方案， 但是目前由于高通芯片还未在华为手机产品上上线，因此，还无法断定，高通就一定会为华为手机也提供芯片。

不过，不管怎么说这对于华为而言都是一个好消息，另外，即便是华为真的获得了高通芯片支持，相信在芯片研发这条道路上华为也不会就此止步， 因为居安思危一直是华为的作风。

你觉得高通会不会向华为手机业务供货呢？

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进入2021年之后，外界对于华为芯片问题的忧虑越发重视了，因为本应该在3月份发布的华为P50系列产品到现在都还没有发布，这意味着华为手机“缺芯”的压力越来越大了， 毕竟从2020年5月份到现在已经过去了一年多时间，在台积电无法继续为华为提供麒麟芯片代工的情况之下，华为手机的产能自然是会受到很大影响。

面对缺芯问题华为方面也是两面开工， 一方面推出优质的HarmonyOS系统， 根据负责人王成录介绍，“使用两年的手机，搭载鸿蒙系统可以实现新机般的流畅”，想要依靠鸿蒙系统的优越性，再留住用户两年，给华为时间解决芯片问题。

另一方面，华为和国内诸多半导体企业都在不断加码国产芯片产业链的构建计划， 根据行业预判两年内实现14nm自主生产，5年内实现高端芯片自我供应。

这似乎已然成为了华为解决芯片问题的最好办法。

而在2年和5年这个时间跨度之内，其实还有另外一种过渡方案，那就是借助于高通或者是联发科这类第三方提供的芯片，虽然说受限于美国的相关进出口限制，在2019年和2020年之后华为已经无法从高通和联发科处获得芯片， 但是这并非是不可逆转，毕竟华为的市场份额还是在的，和华为达成合作，无论是对于高通还是对于联发科都是有好处的。

正是看到这一点，所以在6月2日华为发布新款MatePad Pro 10.8英寸版本之时就搭载高通骁龙870处理器，而后发布的MatePad 11也搭载了高通骁龙865处理器， 因此外界都在猜测华为已经和高通重新达成了合作关系，所以高通也将向华为手机提供芯片。

但是，真相如何外界并不知晓，因为到目前为止除了一些低端机搭载了高通芯片之外， 华为中高端手机都还没有搭载高通芯片的消息，所以外界对于高通是否会向华为中高端手机提供芯片依旧有些疑虑。

不过，这些疑虑随着7月17日一则消息的传来算是彻底可以消除了，因为根据媒体方面最新报道的消息显示，华为5G旗舰手机即将登场，这款手机就是华为P50系列， 而在这个系列中又会采用双芯解决方案，就是一些继续采用麒麟9000系列芯片，一些将采用高通芯片，并且这个消息还得到了华为内部人士的确认。

这也就是说，果然不出所料，华为平板产品既然能够得到高通旗舰芯片，那么智能手机自然也可以获得，同时这也意味着， 华为手机“缺芯”的问题现在有结果了，那就是麒麟芯片的研发不会终止，但是接纳高通芯片作为过渡也将成为常态。

只不过，现阶段唯一还比较担心的就是，高通能不能全面地对华为手机业务开放芯片。

实事求是地讲，当下华为手机接入高通芯片虽然很无奈，但是也算是最好的一种解决方案了， 毕竟当下华为需要足够的高端芯片去保证华为手机业务的正常发展，只有这样，华为才有时间去解决后续麒麟芯片的问题。

虽然说没有了麒麟芯片的华为手机似乎是少了一些什么，但是有了HarmonyOS的加入，相信能够很好地弥补上这份缺失。

你在麒麟芯片+HarmonyOS和高通芯片+HarmonyOS的华为P50系列组合中会选择哪个呢？

华为新专利引各国热议

据报道，华为宣布成功拿下了石墨烯晶体管专利，该专利还涉及了半导体领域，而这些技术的出现标志着中国在芯片研究领域进入了一个新的阶段。

石墨烯晶体管在石墨烯芯片研发上更是起着至关重要的作用，它能够提高电子的传输速度，同时有效增加芯片元件和器件的输出电阻，从而最大限度地提高射频性能。并且石墨烯芯片其独特的结构可以让雕刻呈现立体样式，这也极大地增加了芯片性能，现在华为宣布这项技术专利申请成功，无疑是国产芯片一个崭新的开始。

石墨烯芯片意义重大

石墨烯芯片的出现很可能将会彻底推动我国在半导体芯片研发中更进一步，而这种技术被我国掌握，也将会成为我国与美国 科技 对决中的一个“重大武器”。要知道目前市面上最常见的传统芯片遵循着一个定律——摩尔定律，早在半导体芯片研发之后，研发芯片的工程师曾经出过预言，日后每隔18-24个月，集成电路上可容纳的元器件的数目增加一倍，性能也将提升一倍。

这一预言对于传统芯片来说好比是一个诅咒，这意味着当集成电路上可容纳的元件数目达到一定数值时，传统芯片便很难有发展的前景。而随后石墨烯晶体的发现给人们提供了一个新的思路，但将想法变为现实的过程十分艰难，美国截至目前为止依旧没有攻破这一技术。

半导体芯片将迎来改革

现如今中国除了已经掌握石墨烯技术外，2020年5月北大团队制造出了纯度高达99.99%的碳纳米管阵列，其运转速度相较国外更快、耗能更低，相比较之下整整减少了三成耗能。据悉，碳纳米管阵列因为其优秀的性能，可以在更多的领域应用，不仅在人工智能、卫星定位等方面可以起到重要作用，同时在医疗设备、国防 科技 方面也有很大的用处。

有专家预测这种载流子迁移率和稳定性更高的碳纳米管阵列很可能将会取代传统的硅晶片，而石墨烯材料的出现更是为中国芯片铺垫了基础，届时中国势必会成为该领域的领头羊。

虽然我国在芯片技术制造工业中与美国还有不可逾越的鸿沟，但是我国芯片研发技术一直名列前茅，此次华为成功掌握石墨烯晶体管制造技术，也进一步证明我国完全有实力反超美国，现在所需要的只是时间。相信随着越来越多技术的突破，中国在芯片制造业也会取得进展，届时我国将会建立属于自己的芯片产业链，美国也无法再利用同样的手段限制中国。

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