PCBA洁净度检测方法，怎样检测PCBA是否干净

1. 目测法

利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。

2. 溶剂萃取液测试法

溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。

离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。

3. 表面绝缘电阻测试法(SIR)

此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。

一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。

半导体更加灵敏。

导体的优点是变化率稳定，受温度影响小，缺点是变化值很微小，检测难度高，半导体的优点是灵敏度高，但它的稳定差，受温度影响大。

半导体、导体、绝缘体共同构成了固体导电性的分类。

红外线可燃气体传感器属于无干扰智能型产品，具有良好的安全性能， *** 作灵活简便。这种探测器的一个主要的特点是它的自动校准功能，可以通过带背光的液晶显示屏上的提示一步步地引导 *** 作者进行校准。红外线气体探测器提供三种不同的输出方式：模拟信号4~20mA直流电；RS-485通讯接口及3个继电器（两个报警，一个故障自检）。可对警铃进行现场调试和编程。

半导体传感器是一种新型半导体器件，它能够能实现电、光、温度、声、位移、压力等物理量之间的相互转换，并且易于实现集成化、多功能化，更适合于计算机的要求，所以被广泛应用于自动化检测系统中。由于实际的被测量大多数是非电量，因而传感器的主要工作就是将非电信号转换成电信号。

催化燃烧型气体探测器

用以监测周围空气中可燃气体从0~100%LEL范围内的变化。该传感器采用催化燃烧技术，传感器可在现场更换。催化燃烧型传感器对于种类繁多的可燃性气体有敏锐的反应。该技术对于可燃性气体具有普遍适用性。传感器经特殊设计有防中毒功能，能在多数工业环境中可靠工作五到十年。

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