法律依据:
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平,支持设计企业与制造企业协同创新,推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。
第九条地方各级人民政府行政机构的设立、撤销、合并或者变更规格、名称,由本级人民政府提出方案,经上一级人民政府机构编制管理机关审核后,报上一级人民政府批准;其中,县级以上地方各级人民政府行政机构的设立、撤销或者合并,还应当依法报本级人民代表大会常务委员会备案。
第十条地方各级人民政府行政机构职责相同或者相近的,原则上由一个行政机构承担。行政机构之间对职责划分有异议的,应当主动协商解决。协商一致的,报本级人民政府机构编制管理机关备案;协商不一致的,应当提请本级人民政府机构编制管理机关提出协调意见,由机构编制管理机关报本级人民政府决定。
第十一条地方各级人民政府设立议事协调机构,应当严格控制;可以交由现有机构承担职能的或者由现有机构进行协调可以解决问题的,不另设立议事协调机构。为办理一定时期内某项特定工作设立的议事协调机构,应当明确规定其撤销的条件和期限。
第十二条县级以上地方各级人民政府的议事协调机构不单独设立办事机构,具体工作由有关的行政机构承担。
第十三条地方各级人民政府行政机构根据工作需要和精干的原则,设立必要的内设机构。县级以上地方各级人民政府行政机构的内设机构的设立、撤销、合并或者变更规格、名称,由该行政机构报本级人民政府机构编制管理机关审批。
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,其中硅是商业应用上最具有影响力的一种,其下游应用十分广泛,包括集成电路,通讯系统,光伏发电,人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱,在世界经济发展中占据越来越重要的地位。半导体材料作为半导体产业的基石,对于半导体产业的发展起着决定性的作用。近年来,国家为推动我国半导体产业的发展,先后出台了一系列政策推动我国半导体材料国产化进程。法律依据:
《中华人民共和国政府信息公开条例》
第七条各级人民政府应当积极推进政府信息公开工作,逐步增加政府信息公开的内容。
第八条各级人民政府应当加强政府信息资源的规范化、标准化、信息化管理,加强互联网政府信息公开平台建设,推进政府信息公开平台与政务服务平台融合,提高政府信息公开在线办理水平。
第九条公民、法人和其他组织有权对行政机关的政府信息公开工作进行监督,并提出批评和建议。
中国之所以要拟全面支持半导体产业的相关政策,就是为了应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子d一样”的高度优先权。
报道援引不具名的知情人士消息称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。
相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
报道称,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。
扩展资料:
据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。
近日, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
参考资料来源:中国网-美媒:应对美国政府限制,中国拟全面支持半导体产业
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