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从海外企业22Q4业绩及走势研判半导体投资主线

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发现牛股088

2023-01-30 20:38 · 江苏

 中国春节假期期间(2023年1月23-28日),标普500指数涨幅2.47%,费城半导体指数涨幅5.39%,在半导体行业需求复苏预期逐渐明朗下,行业β属性凸显。2022年10月至今,费城半导体指数收盘价涨幅在10.28%,而费半指数的抬升对国内半导体行业具备前瞻指引意义,春节假期期间部分重点企业涨幅亮眼(英伟达+14.16%;安森美+11.18%;美光+9/25%;Qorvo+9%;高通+8.54%;NXP+7.74%等),我们认为对于半导体行业景气度下行的悲观情绪已于22年基本消化完全,我们将在后续章节通过对部分海外重点企业CY22Q4的业绩复盘及各公司对未来行业预测的观点研判新一轮周期下半导体行业投资主线。

国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律。从国内招投标的角度来看,当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入30%以上的国产化率区间,而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低,光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于非常低的阶段。

ASML:美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。ASML认为2023年仍是强劲成长的一年,预计营收将比2022年成长25%。由于客户认为ASML的机台交货时间将长于产业潜在衰退时间,客户以“23H1行业有望步入复苏并于2024年开始好转”的期待,叠加ASML的光刻机具战略性质,因此并未取消订单。半导体出口管制方面,美国持续游说荷兰和日本加入封锁中国半导体技术的行列。公司认为美国在半导体领域对中国的出口管制已经伤害了芯片产业,如果美国持续不让中国买到所需的非中国制机台设备,中国最终将会自行开发出所需要的设备,只是时间长短问题。

需求复苏主线:半导体行业周期或将于2023H1到达底部。

台积电:公司预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023H2开始复苏。公司法说会表示,2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头,但由于消费电子、PC、数据中心等下游需求疲软,预计半导体行业周期或将于2023H1到达底部,并于2023年下半年开始复苏。

TI:公司预计23Q1除汽车下游外其他市场业绩降幅超过季节性降幅,但整体环比降幅将有所收窄。22Q4公司实现营业收入47亿美元,环比11%,同比-3%,主要归因于除汽车下游应用外其他终端市场需求疲软,客户处于清库阶段。按下游应用拆分,工业领域下跌约10%,汽车领域上涨了中等个位数,消费电子普遍疲软,-15%左右,通信设备下降了约20%,企业系统下降了约20%。公司认为目前中国市场尚未有消费电子复苏的迹象出现,22Q4整体砍单情况有所增加。展望23Q1,需求端,对于23Q1公司预计除汽车行业外,其他市场业绩的降幅将超过季节性带来的降幅。

ST:车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄。公司22Q4超预期部分主要来自汽车和分立器件部门及微控制器和数字IC部门。终端需求方面,车用和能源相关B-to-B工控需求保持强劲,相关产品23年产能已售罄,消费类需求仍然较弱。

Wolfspeed业绩短期承压,电力电子碳化硅长期景气度未变

WolfSpeed FY23Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道。管理层认为FY23Q2业绩为全年收入低点。公司22Q4实现收入2.16亿美元,环比-10%,同比+25%,毛利率在33.6%,环比-2.0pct。管理层认为Q2为全年收入低点,随着良率问题逐步消化,收入将于下个季度回归正常轨道,预计下个季度收入区间为2.1-2.3亿美元。

投资建议:新一轮周期引领优质赛道标的价值重估,半导体行业兼具周期与成长属性,投资机遇交叠出现,新一轮周期前期布局需更为精细,寻找业绩确定与预期改善赛道。(1)把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会:内忧外患下国内半导体指数多次调整,后续有望开启新一轮景气周期,IC设计优质标的包括圣邦股份/卓胜微等将有望脱颖而出。(2)低渗透率新技术驱动:电力电子SiC性能优势体现,汽车电动化浪潮下需求走强,行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口,关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体,产业链优质标的有望在激增需求下获得崭新业绩增长空间,其中三安光电新技术驱动及需求复苏逻辑兼具。(3)半导体设备:景气度短期承压,2023配置机会依旧值得看好:未来1-2个季度,国内半导体设备行业受下游景气度、美国BIS限制影响,业绩或将出现短暂承压;展望2023年,半导体设备行业或将在晶圆厂国产化率持续提升、支持政策落地、消费复苏等多方面因素的驱动下预期转暖,行业有望重新获得配置机会。

投资评级:看好

风险因素:半导体国产替代进程不及预期;下游需求复苏进程不及预期。

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专刊雪球专刊 特别版

雪球特别版——段永平投资问答录(投资逻辑篇)

段永平:著名企业家,小霸王品牌缔造者, 步步高创始人,vivo和OPPO 联合创始人,网易丁磊生命中的贵人,拼多多黄峥的人生导师。他同时也是著名投资人,早期投资网易获100倍以上回报,目前重仓茅台、苹果等优质公司

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大盘解析

收评

02-09

【两市超4200收涨,三大股指均涨超1%;北向资金卷土重来,大手笔买入超120亿;半导体芯片板块领涨两市,东数西算、国防军工、白酒涨幅居前;ChatGPT概念走势分化】 截至收盘,沪指涨1.18%,深成指涨1.64%,创业板指涨跌1.74%。两市全天成交9011亿,个股涨多跌少,超4200股收涨。北向资金净买入121亿。

收评

02-09

【北向资金半日净买入超74亿,沪指涨0.62%;光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃;ChatGPT概念分化;白酒、军工、半导体涨幅居前】 白酒、军工、半导体涨幅居前,光通信、东数西算、钙钛矿电池题材活跃;ChatGPT概念分化。截至收盘,沪指涨0.62%,深成指涨0.86%,创指涨0.78%。两市半日成交额超5000亿,北向资金净流入超74亿,个股涨多跌少,超3200家上涨。

盘前必读

02-09

太火爆:赵诣新基紧急暂停申购,刚开放一天!黄燕铭:2023年牛市“跟消费谈恋爱 跟科技结婚” 一、要闻汇总 1、近日,网传消息称,七家国企航司近期将停止低价投放,对上述承运人份额超65%的航线(全国约2000条,部分航线将加入海航)做限价。有航司内部人士表示,有相关类似调价的举措,但细节并不清楚。中国民航局方面则表示,民航局没有向航司提出过这样的要求。(澎湃新闻)

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半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标,2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓,终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据,2018年上半年,IC市场的季度同比增长强劲,但从第三季度开始,IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软,IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估,2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%,达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天,超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少,预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元),预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元),但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。

预计2019H2开始回暖,重点关注设备与设计

从需求角度看,结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。根据SEMI预计,2018H2总体支出下降13%,2019H1下降16%,2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖,建议关注半导体细分领域龙头标的,设备:北方华创、长川科技;设计:圣邦股份、韦尔股份、兆易创新;功率IDM:扬杰科技,捷捷微电,闻泰科技。

风险分析:

5G建设进展不及预期,去库存不及预期,资本支出不及预期,半导体行业景气度复苏不及预期。

(文章来源:光大证券)

8月9日,摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出,芯片厂商库存已逼近十年最高水平,半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日,高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为,英特尔的下一代芯片技术被一再推迟,说明其制造技术存在问题。

上周五,美股半导体股集体下跌,费城半导体指数跌2.47%。其中,英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面,应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今,费城半导体指数ETF已增长12%,同期标普500为7%。在过去5年中,费城半导体指数已上涨近200%,同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示,“周期性指标已经亮红,任何交货期的收缩,以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示,该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响,该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%,2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险,我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面,Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”,并对安森美半导体进行了相同 *** 作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同,高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示,英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重,这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响,尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时,由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额,高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等),还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期,英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布,相较之下,AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示,半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势,市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元,增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长,其中最显著的是存储产业26.5%的增速,模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示,“在2018年,全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示,全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元,同比增长20.2%,已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动,但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长,同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示,WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长,其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%,达到1016亿美元,成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示,从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看,2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况,而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛,但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下,厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示,“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果,当前我们判断厂商很可能是在提前备货,但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为,由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期,半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为,摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平,从数字上来看确实需要注意。在他看来,这主要有三方面的诱因:材料涨价,导致原料占比因此升高;IC制程复杂度提升,生产周期拉长,也会造成存货金额占比上升;IC涨价的预期,导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出,上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转,前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高,设备销售衰退可以是成长趋缓的支持,但不直接反映供需的反转。”林建宏表示,“我们预计,在不出现重大市场异变的情况下,半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

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