DFN与QFN是否一样

是一样的：DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺。ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。

DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。

扩展资料：

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。

3．基于散热的要求，封装越薄越好。

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

1、方法不同

QFN为表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。

VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于QFN）。

2、特点不同

QFN封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

VQFN封装减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻，极适合那些对尺寸重量有苛刻需求的厂家。

3、功能不同

QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。

VQFN封装技术的缺点依赖于其特性。小体积的焊点和大面积的裸露焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量焊锡中。这会导致虚焊。

参考资料来源：百度百科-VQFN

参考资料来源：百度百科-QFN封装

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

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