中科院正式官宣!2项技术取得突破,难度堪比光刻机

中科院正式官宣!2项技术取得突破,难度堪比光刻机,第1张

自从进入信息时代之后,我们国内的 科技 水平得到了迅速的提升,在各个领域都掌握了一定的核心技术,与某些发达国家的差距也越来越小。但需要注意的是,目前国内还有一项关键技术设备急需攻克,关乎到国产芯片事业的发展,那就是光刻机!

对于光刻机,相信大家都不陌生,它是芯片制造过程中必不可少的设备,没有光刻机就无法生产出任何芯片,这是整个半导体行业的普遍认知。之前,大多数人都没有听说过光刻机,但随着华为芯片事件的影响,让国内意识到了光刻机的重要性。

华为的芯片之所以会被美国规则制约,就是因为它没有制造能力,需要含有美国技术的代工厂供应。而我们国内在芯片制造领域也处于比较弱势的地位,虽然能自主生产出一些中低端芯片,但是对于7nm、5nm等先进制程的芯片就无能无力了!

正因于此,失去了代工合作伙伴之后,华为面临着芯片短缺的问题,并且放大了国产技术的不足之处。其实在芯片的设计和封测方面,国内的实力非常出色,根本不输于国外。但让人无奈的是,由于缺少光刻机的支持,导致国内始终未能完全攻克芯片制造!

为了进一步促进国产芯片的发展和帮助华为走出困境,国内下定决定要全面布局光刻机。据了解,国内 科技 水平最高的机构中科院已经在朝着这个方向前进了,未来将会集中全院的力量来攻克光刻机等容易被国外“卡脖子”的技术!

可以预料的是,在中科院的支持下,国产光刻机肯定能不断地取得进展,这项难题很快就会被解决。不仅如此,最近中科院正式官宣,2项技术取得突破,难度堪比光刻机!也就是说,除了光刻机之外,中科院又攻克了2项难度极高的技术!

第一项技术是新型OLED显示材料,中科院李亚东院士主导的量产化项目已经开工奠基了!OLED是现在各种屏幕的主要材质,拥有着非常广阔的市场,而之前大部分的市场份额都被韩国的三星拿走了,我们国内只能分到一小部分。

虽然国产屏幕厂商京东方对OLED材料也有一定的研究,但是与三星相比,差距依然存在。为了弥补这种差距,中科院出手了,李亚东院士带领的新型OLED材料研究团队正在努力攻关,或许要不了多久国产OLED屏幕就能实现对三星的代替!

OLED屏幕对于手机、电脑等电子产品而言,是不可缺少的,所以中科院的研发工作很有必要。只要国产屏幕能够得到人们的认可,就可以占据更大的市场,从而获得更好的发展空间!

中科院突破的第二项技术关于芯片,为国产半导体公司提供了一个新的发展方向。据悉,在中科院的上海微系统研究所,8英寸石墨烯晶圆登场了,并且已经可以量产!这意味着国内对碳基芯片的研究领先于世界,如果能将晶圆完美切割,那么真正的碳基芯片就会诞生!

一直以来,芯片采用的都是硅基半导体材料,虽各方面的表现都还不错,但是只要达到了极限,就无法继续进步。所以全球很多国家开始把目标放在了碳基芯片上,它的性能和稳定性更强,一旦突破,绝对会引起半导体行业的变革。

现在看来,国内在碳基芯片领域已经取得了领先的地位,8英寸石墨烯晶圆的登场代表着国产芯片或许能够实现“换道超车”!但这还不够,国产芯片要想成功崛起,必须继续向前进步,碳基芯片和硅基芯片都要抓住!

中科院宣布的两个好消息,对于国产技术而言,有着重要的意义,还能够促进国内很多企业的发展!相信以后国内一定能不断地突破各种核心技术,实现 科技 强国的目标,让我们拭目以待!

英特尔是全球领先的芯片公司,拥有自主设计和生产芯片的能力。著名的摩尔定律就是英特尔创始人戈登·摩尔提出的。可纵使强如英特尔,也陷入了专利侵权纠纷中。

在一项核心芯片技术专利中,中科院“打赢”英特尔。问题在于,中科院为何能赢?英特尔该如何应对呢?

英特尔不断提高芯片产业竞争力,计划投入200亿美元在亚利桑那州建设2座芯片厂,并且启动了芯片代工业务。按照英特尔的计划,在未来5年内,会正面和台积电展开竞争。

可是在此之前,英特尔恐怕得先解决一项专利侵权问题,否则后续的芯片生产计划可能会受到影响。

英特尔此次涉及到的专利侵权问题最早可以追溯到2018年,彼时中科院微电子研究所表示,英特尔旗下的酷睿处理器侵犯其一项FinFET专利,要求英特尔赔偿2亿元。并且禁售侵犯专利的处理器产品。

兹事体大,事关2亿元的赔偿,而且FinFET芯片技术应用范围太广了。如果禁售,英特尔大部分的芯片业务都会受到影响。于是英特尔提出了FinFET专利无效化的申请,试图让中科院失去该项专利的有效权益。

但是英特尔申请失败了,2018年和2019年期间,英特尔都提交了专利无效化申请,且结果都是失败。

就在2020年12月份,不愿妥协的英特尔再一次提交了申请,而结果也出炉了。

9月6日,据集微网官方微博报道,英特尔第三次专利无效申请失败。中科院“打赢”了英特尔。

英特尔又输了,国家知识产权正式宣告,中科院持有的FinFET专利权有效,该专利仍处于保护范围内。而英特尔早在2011年就开始采用FinFET技术生产芯片,而且都涉及到专利侵权。

需要知道的是,FinFET是鳍式场效应晶体管,属于新型的互补式金氧半导体晶体管。和一般的晶体管结构不同,FinFET可以形成类似鱼鳍形状的3D架构,好处在于减少漏电流,对电路的控制有很好的改善作用。

在半导体制造领域,FinFET是较为常见的芯片结构。英特尔推出的第二代低温控制芯片就用上了FinFET生产技术。还有酷睿等处理器产品,也采用FinFET技术生产芯片。

英特尔广泛运用FinFET,并建立起稳定的生产技术体系。可是这些都无法改变侵权中科院专利的事实,英特尔在美国专利商标局提出反驳专利无效化的申请,可是在美国的判定下,最终驳回了英特尔的请求。

这只能说明一个问题,中科院掌握的FinFET专利技术,在美国也得到了认可。

英特尔数次申请专利无效化都失败了,要知道作为世界顶级的芯片制造公司,英特尔有能力参与先进芯片的生产,自身也形成了庞大的专利体系,可中科院为何能赢呢?

这恐怕和中科院持有的FinFET专利数量与质量有很大的关系,全球各大半导体公司,科研机构都能参与FinFET的专利技术研发。但中科院经过多年的研究,已经形成可观的专利数量。

根据专利咨询机构LexInnova给出的数据显示,中科院微电子所拥有的FinFET专利排在世界第11位,不过申请质量却排名世界第一。除此之外,中科院微电子所还有超5000件的集成电路专利,其中不乏与半导体器件制造有关的专利。

英特尔虽然持有不少FinFET半导体芯片产品,却无法避免使用到中科院的专利。所以在英特尔数次专利无效化的申请中,英特尔只能落败。

中科院为何能赢,简单来说就是掌握了FinFET核心技术,哪怕涉及到其中一项专利,都属于侵权。更何况英特尔从2011年就用上了FinFET生产技术,且制造了大量芯片,获利不计其数。

英特尔只能接受现实,哪怕再一次提交专利无效化申请,相信结果也是一样的。而且英特尔也很难等到专利保护期失效,毕竟英特尔接下来还会生产大量以FinFET技术为主的芯片。

既然无法避免专利,又要继续生产芯片,那么英特尔该如何应对呢?或许只剩下一个选择,那就是同意赔偿给中科院2亿元。以支付赔偿的方式达成和解,并且与中科院合作,签订专利授权协议。

这样的话,英特尔既能解决专利侵权纠纷,也能继续使用相应的专利技术,可谓是一举两得。

但站在英特尔的角度来看,如果愿意赔偿,就不会拖到现在了。说明英特尔并不会轻易低头,至于最终的结果如何,就看英特尔自己了。只要坐实英特尔侵权中科院专利事实,2亿赔偿肯定跑不掉。

英特尔正处于提升芯片制造产业竞争力的关键时刻,如果不能妥善处理与中科院的专利纠纷,估计会影响产业的布局。而中科院再次保住了核心芯片技术,有核心技术在手的中科院,相信能再次打赢后续的专利侵权案。

你认为英特尔会缴纳赔偿吗?

华为现在最大的困难,就是无法再继续生产麒麟芯片了。9月15日已经到期,任何采用美国技术的供应商或技术公司,在未经允许的情况下不能以任何形式卖给华为和它的子公司,无论是产品、设备还是组件。

所以目前来看,华为已经不可能再继续让别人帮忙代工生产芯片,这项禁令甚至还表示,华为连联发科、高通骁龙都不能使用。

当然,咱们看到的只是华为,若是未来也有国产厂商发展的如日中天呢?众所周知,国产阵营还有小米做过芯片,虽然没有激起多大的波澜,但如果未来某一天也像华为一样优秀呢?这还没算即将进入芯片领域的OPPO。

所以华为只是表面,我们真正在意的,是它这个做法。未来我们国产究竟要怎样,才能走出这种极有可能再次出现的困境?

最大的关键点,就是光刻机。

这里先进行一点科普,根据我所能查询到的资料显示,早在1977年,我国最早的光刻机JKG-3型光刻机就试制成功,是由上海光学机械厂成功制造的。不过这台光刻机相比美国的同代产品,技术上有着20多年的差距。

而在后来的几年,国产光刻机也在进行着不断的更新发展,做的头头是道,甚至还意识到分步投影光刻技术的显著优点,但始终受限于技术,很难实现。总结的话:五六十年代开了个好头,六七十年代甚至做的还不错。

不过到了80年代,ASML诞生了。听说过的人都知道,ASML是目前行业最为顶端的半导体制造商之一,任何高端芯片的制造都离不开它的光刻机。而我们虽然也在不断进步,但始终达不到它的技术程度。

到了90年代,咱们的光刻机就一直被卡在193纳米长达20年,好在2002年被台积电的林本坚博士攻破,提出了浸入式193纳米方案,获得成功。

不过依然受限于技术,咱们还是落后了ASML20多年,要知道,这个时候的ASML已经开始进行EUV光刻机的研发了,并且于2010年研发出第一台EUV原型机。

跟商量好了似的,这个时期的半导体产业开始了大力发展,中国芯片也开始在2016年量产90纳米、110纳米和280纳米三种光刻机。

直到现在,咱们能真正实现量产的最先进光刻机的制程,也还是90纳米。与同期的ASML相比,咱们的差距还是非常大。

不过,现在好消息终于来了,中科院院长已经在近日正式宣布:面临美国对中国高 科技 产业的打压,将美国"卡脖子"的清单变成科研任务清单进行布局,比如航空轮胎、轴承钢、光刻机和一些关键技术、关键原材料等。

没错,在经历了这么多之后,咱们的科研人员终于要对光刻机出手了,即使还需要一段时间来继续沉淀,但我相信在中国科研人员的不断努力下,咱们距离脱离美国技术的那一天,肯定不会远了。

而到时候不止华为,谁想再压我们国产厂商一头,也要看看实力再说。要知道:从泥沼爬出来的才是圣人,烧不死的鸟才是凤凰。加油!


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